[发明专利]超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法有效
| 申请号： | 200910057621.2 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101958252A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 邹波;华亚平;李莉 | 申请（专利权）人： | 深迪半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超小型 微电子 电路 平面 载体 空腔 气密性 封装 方法 | ||
1.一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、提供平面载体：设计并制作封装微电子电路芯片所需的平面载体；
S2、在平面载体上贴片：把微电子电路芯片固定在平面载体上，然后利用金丝球焊键合线连接微电子电路芯片与平面载体上的压焊块；
S3、涂胶盖子：根据封装盖子的尺寸，用密封胶涂覆在键合线附近起到保护和绝缘的作用，然后把盖子凹边对准键合线侧，将盖子覆盖在平面载体上；
S4、气密封装：根据密封胶需要的固化条件进行放置，烘烤或紫外光辐照，固化后的密封胶和封装盖子形成了一个气密性腔体。
2.如权利要求1所述的超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，所述密封胶具有气密性封装性能。
3.如权利要求2所述的超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，所述密封胶为苯并环丁烯。
4.如权利要求1所述的超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，所述盖子具有凹边，凹边和平面载体之间有间隙，密封胶将该间隙密封起来。
5.如权利要求1所述的超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，所述平面载体具有金属焊脚，金属焊脚和平面载体的金属压焊块是对应连接的。
6.如权利要求1所述的超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，所述密封胶填满盖子与平面载体之间的间隙形成一个密封腔。
7.如权利要求1所述的超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，所述平面载体为单层或多层印刷电路板，单层或多层陶瓷板。
8.如权利要求1所述的超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，所述微电子电路芯片固定在平面载体上，压焊块分布在平面载体的两边，盖子的底边跟平面载体紧密接触，密封胶将盖子和平面载体密封起来。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
