[发明专利]在制程中传送薄片晶圆的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术，特别涉及一种在制程中传送薄片晶圆的方法及装置。

背景技术

随着半导体制造技术的飞速发展，集成电路制造工艺已经进入深亚微米时代，晶圆的尺寸和隔离晶圆结构的隔离结构亦随之缩小，也就是晶圆的特征尺寸(CD)变小。相应地，晶圆的厚度也变得越来越薄，称为薄片晶圆。

制造薄片晶圆时，在整个制程过程中，常常需要将薄片晶圆从反应室中传送出来进行比如目测等步骤，由于薄片晶圆的CD尺寸变得越来越小，其结构的密度越来越大，在传送过程中会出现薄片晶圆自身的大范围扭曲，进一步薄片晶圆之间会进行碰撞，造成了薄片晶圆的损伤。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种在制程中传送薄片晶圆的方法，该方法能够在不损伤薄片晶圆的前提下传送薄片晶圆。

本发明还提供一种在制程中传送薄片晶圆的装置，该装置能够在不损伤薄片晶圆的前提下传送薄片晶圆。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案具体是这样实现的：

一种在制程中传送薄片晶圆的方法，该方法包括：

将要传送的薄片晶圆采用液体溶剂粘附在设置的传送薄片晶圆上后进行传送。

所述设置的传送薄片晶圆上设置了多条沟槽。

所述要传送的薄片晶圆底面粘附在设置的传送薄片晶圆上。

所述液体溶剂为去离子水。

所述将要传送的薄片晶圆采用液体溶剂粘附在设置的传送薄片晶圆是在制程过程的开始时进行的。

一种在制程中传送薄片晶圆的装置，用于传送要传送的薄片晶圆，该装置包括：用于采用液体溶剂粘附的传送薄片晶圆。

所述该装置用于粘附要传送的薄片晶圆的底面。

所述传送薄片晶圆上具有多条沟槽。

所述液体溶剂为去离子水。

由上述技术方案可见，本发明提供的方法及装置，设置了一个传送晶圆，该传送晶圆用于承载要传送的薄片晶圆，在承载时，采用如去离子(DI)水的液体溶剂将要传送的薄片晶圆粘贴到该传送晶圆上，由于要传送的薄片晶圆和该传送晶圆之间的表面张力，使得要传送的薄片晶圆不会从该传送薄片晶圆滑落。这样，由于在传送薄片晶圆时，有了承载物，从而使得要传送的薄片晶圆不会发生大扭曲而出现损伤，且要传送的薄片晶圆之间也不会由于碰撞出现损伤。因此，本发明在不损伤薄片晶圆的前提下传送薄片晶圆。另外，为了在传送后可以将要传送的薄片晶圆易从该传送晶圆脱离，本发明还在该传送晶圆上设置了多个沟槽，该沟槽可以减小要传送的薄片晶圆和该传送晶圆之间的表面张力，在脱离时易于脱离而不损伤要传送的薄片晶圆。

附图说明

图1为本发明提供的在制程中传送晶圆的剖面结构示意图；

图2为本发明提供的传送晶圆的俯视示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明作进一步详细说明。

为了使得要传送的薄片晶圆在传送过程中不发生损伤，特别是对于薄片薄片晶圆，本发明设置了传送晶圆，该传送晶圆用于承载要传送的薄片晶圆，在承载时，采用如DI水的液体溶剂将要传送的薄片晶圆粘贴到该传送晶圆上，由于要传送的薄片晶圆和该传送晶圆之间的表面张力，使得要传送的薄片晶圆不会从该传送薄片晶圆滑落。这样，由于在传送薄片晶圆时，有了承载物，从而使得要传送的薄片晶圆不会发生大扭曲而出现损伤，且要传送的薄片晶圆之间也不会由于碰撞出现损伤。

在本发明中，传送晶圆就是经过处理的硅晶圆、玻璃晶圆、或类似材质的晶圆，在晶圆表面通过蚀刻或其他方法形成相应的沟槽。

图1为本发明提供的在制程中传送晶圆的剖面结构示意图，包括传送晶圆101和要传送的薄片晶圆102，在图中，可以看出，将要传送的薄片晶圆102采用如DI水的液体溶剂粘附在传送晶圆101上。在这里，要传送的薄片晶圆102就是制程过程中要制作的薄片晶圆。一般情况下，在制程开始时，就将要传送的薄片晶圆102的底面粘附在所设置的传送晶圆101上，便于在制程过程中的传送。等到该制程过程完全结束后，再将要传送的薄片晶圆102脱离传送晶圆101。

这不会改变目前的制程，且不需要手工处理，也不会对要传送的薄片晶圆102造成任何损伤。

进一步地，由于要传送的薄片晶圆和该传送晶圆之间的表面张力比较大，为了在整个制程结束后可以将要传送的薄片晶圆易从该传送晶圆脱离，本发明还在该传送薄片晶圆上设置了多个沟槽，该沟槽可以减小要传送的薄片晶圆和该传送晶圆之间的表面张力，在脱离时易于脱离而不损伤要传送的薄片晶圆。