[发明专利]在制程中传送薄片晶圆的方法及装置

权利要求书

1.一种在制程中传送薄片晶圆的方法，该方法包括：

将要传送的薄片晶圆采用液体溶剂粘附在设置的传送薄片晶圆上后进行传送。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置的传送薄片晶圆上设置了多条沟槽。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述要传送的薄片晶圆底面粘附在设置的传送薄片晶圆上。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体溶剂为去离子水。

5.如权利要求1、2或4所述的方法，其特征在于，所述将要传送的薄片晶圆采用液体溶剂粘附在设置的传送薄片晶圆是在制程过程的开始时进行的。

6.一种在制程中传送薄片晶圆的装置，用于传送要传送的薄片晶圆，该装置包括：用于采用液体溶剂粘附的传送薄片晶圆。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述该装置用于粘附要传送的薄片晶圆的底面。

8.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述传送薄片晶圆上具有多条沟槽。

9.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述液体溶剂为去离子水。