[发明专利]胶材以及集成电路之检测方法

说明书

技术领域

本发明公开了一种胶材以及集成电路之检测方法，特别是关于一种胶材贴 附状况以及集成电路破损状况之检测方法。

背景技术

在液晶显示面板中，驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)之作用为输出所 需电压至像素(Pixel)，控制液晶分子之扭转程度。因此驱动集成电路与液晶显 示面板中其它电路是否能有良好的电性连接，将会影响液晶显示面板甚巨。

目前液晶显示面板的制程中，常用的驱动集成电路封装技术为玻璃覆晶 (Chip On Glass，COG)。玻璃覆晶是将驱动集成电路直接设置于玻璃基板上， 与早期将驱动集成电路设置于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)后再与玻 璃基板电性连接比较，具有使液晶显示面板更加轻薄、减少材料使用及降低成 本的优点，因此玻璃覆晶为目前主要的驱动集成电路封装技术。

在玻璃覆晶的封装技术中，驱动集成电路透过异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)与玻璃基板作垂直方向的电性连接。玻璃覆晶的制程大 致上如下：贴附异方性导电膜在玻璃基板上、将驱动集成电路预压在异方性导 电膜上及将驱动集成电路进行本压。

请同时参考图1以及图2，为现有技术中检测异方性导电膜150贴附状况 之示意图。现有检测方法是在异方性导电膜150贴附在玻璃基板110后进行检 测，藉由检测框120内之灰阶(Gray-Level)图案判断异方性导电膜150之贴附 状况。首先，将玻璃基板110放置于机台130上。接着将机台130移动至电荷 耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)140下方，使电荷耦合组件140涵盖范 围包含待检测区域。电荷耦合组件140之检测框120所拍摄之图案如图2所示， 利用灰阶处理后判断检测框120内的异方性导电膜贴附状况是否良好。

然而上述检测过程存在下述缺点；第一，检测框120为一定点式的检测框， 当电荷耦合组件140或机台130晃动时，检测框120对应至异方性导电膜150 会产生偏移，即无法正常包含异方性导电膜150，存在漏检问题，因而影响检 测判定；第二，理论上驱动集成电路压合区域必须涵盖异方性导电膜150，由 于检测框120的设定并无基准，无法得知驱动集成电路压合区域位置，因此可 能造成后续驱动集成电路压合区域未涵盖异方性导电膜150，造成漏检问题。

因此需要对上述问题提出一种解决方法。

发明内容

为解决上述问题，本发明之一目的在于提供一种胶材以及集成电路之检测 方法，能够检测胶材之贴附状况及集成电路是否有破损的情况。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种胶材以及集成电路之检 测方法，包含以下步骤：

(1)定义一第一基准框，其包含集成电路相对的部份第一边缘以及部份第二 边缘、连接于部份第一边缘以及部份第二边缘之间的第三边缘和第一基准框之 一边缘所围成具有部份集成电路的第一区域，以及邻接于第一区域的部份第一 边缘、部份第二边缘和第三边缘之第二区域；

(2)储存第一基准框内之灰阶图案；

(3)定义一第一检测框，其中第一检测框对应于集成电路的部份第一边缘、 部份第二边缘以及第三边缘；以及

(4)检测第一检测框内之灰阶图案是否与第一基准框内之灰阶图案相符合， 判断集成电路以及胶材的贴附状况。

本发明之一实施例中，当集成电路以及胶材贴附正常时，该检测方法更包 含：

(5)藉由检测第一检测框内之灰阶图案对应于第一区域之集成电路之边缘 判断该集成电路是否破损。

本发明之又一实施例中，该检测方法更包含：

(6)定义一第二基准框相对于第一基准框，第二基准框中包含集成电路相对 的另一部份第一边缘以及另一部份第二边缘、连接于另一部份第一边缘以及另 一部份第二边缘之间的第四边缘和第二基准框之一边缘所围成且具有另一部 份集成电路，以及邻接于第三区域的另一部份第一边缘、另一部份第二边缘和 第四边缘之第四区域；

(7)储存第二基准框内之灰阶图案；

(8)定义一第二检测框，其中第二检测框对应于集成电路的另一部份第一边 缘、另一部份第二边缘以及第四边缘；