[发明专利]胶材以及集成电路之检测方法有效

专利信息
申请号: 200910055342.2 申请日: 2009-07-23
公开(公告)号: CN101614678A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 张智胜 申请(专利权)人: 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G02F1/13
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 翟 羽
地址: 361102福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 以及 集成电路 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种胶材以及集成电路之检测方法,其特征在于:包含:

(1)定义一第一基准框,该第一基准框中包含该集成电路相对的部分第一边 缘以及部分第二边缘、连接于该部分第一边缘以及该部分第二边缘之间的第三 边缘和该第一基准框之一边缘所围成具有部分集成电路的第一区域,以及邻接 于该第一区域的该部分第一边缘、该部分第二边缘和该第三边缘之第二区域, 该第一基准框包含该第一区域以及该第二区域,且该第二区域位于该第一区域 外侧;

(2)储存该第一基准框内之灰阶图案;

(3)定义一第一检测框,该第一检测框小于或等于该第一基准框,且该第一 检测框的边缘位置分别对应于该集成电路的该部分第一边缘、该部分第二边缘 以及该第三边缘;以及

(4)检测该第一检测框内之灰阶图案是否与该第一基准框内之灰阶图案相 符合,判断该集成电路以及该胶材的贴附状况。

2.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:该第一区域以及该第二区 域各具有不同的灰度。

3.如权利要求1项所述的检测方法,其特征在于:当该集成电路以及该胶 材贴附正常时,该检测方法还包含:

(5)藉由检测该第一检测框内之灰阶图案对应于该第一区域之该集成电路 之边缘判断该集成电路是否破损。

4.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:在步骤(3)中,该第一检 测框之位置能被动态调整。

5.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:在步骤(4)中,该判断方 法是对该第一检测框和该第一基准框内的灰阶图案进行比对,如果相同,则定 义该集成电路贴附正常。

6.如权利要求5所述的检测方法,其特征在于:该比对是由计算器通过一 图案识别软件完成的。

7.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:还包含:

(5)定义一第二基准框,该第二基准框相对于该第一基准框,该第二基准框 中包含该集成电路相对的另一部分第一边缘以及另一部分第二边缘、连接于该 另一部分第一边缘以及该另一部分第二边缘之间的第四边缘和该第二基准框 之一边缘所围成具有另一部分集成电路所围成的第三区域,以及邻接于该第三 区域的该另一部分第一边缘、该另一部分第二边缘和该第四边缘之第四区域, 该第二基准框包含该第三区域及该第四区域,且该第四区域位于该第三区域外 侧;

(6)储存该第二基准框内之灰阶图案;

(7)定义一第二检测框,该第二检测框小于或等于该第二基准框,且该第二 检测框的边缘位置分别对应于该集成电路的该另一部分第一边缘、该另一部分 第二边缘以及该第四边缘;

(8)检测该第二检测框内之灰阶图案是否与该第二基准框内之灰阶图案相 符合,判断该集成电路以及该胶材的贴附状况;以及

(9)计算该第一检测框内之灰阶图案对应于该第一区域之该第三边缘的中 心,以及该第二检测框内之灰阶图案对应于该第三区域之该第四边缘的中心, 以作为定位基准。

8.如权利要求7所述的检测方法,其特征在于:该第三区域以及该第四区 域各具有不同的灰度。

9.如权利要求7所述的检测方法,其特征在于:在步骤(7)中,该第二检 测框之位置能被动态调整。

10.如权利要求7所述的检测方法,其特征在于:在步骤(8)中,该判断方 法是对该第二检测框和该第二基准框内的灰阶图案进行比对,如果相同,则定 义该集成电路贴附正常。

11.如权利要求10所述的检测方法,其特征在于:该比对是由计算器通过 一图案识别软件完成的。

12.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:该胶材为异方性导电膜。

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