[发明专利]冷压焊复合铆钉触点制造装置及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种铆钉触点制备技术领域的生产装置，具体是一种冷压焊复合铆钉触点制造装置及制造方法。

背景技术

铆钉触点是电磁继电器中重要的基本元件，按照用途不同铆钉触点分为整体铆钉触点、双层复合铆钉触点和三层复合铆钉触点三种基本结构形式。在通讯等弱电应用领域，为了使继电器闭合后的接触电阻低而稳定，往往采用黄金复合铆钉触点或者对白银铆钉触点进行整体镀金的方法，前者黄金复层厚度大，后者工作面黄金过薄、而非工作面也被镀覆黄金，两种工艺方法都存在贵金属用量大和产品成本高的局限。

经检索发现，专利申请号200710036330.6，公开号CN101030491A记载了一种“三层复合冷压焊铆钉触点制造方法”包括：将廉金属丝和贵金属丝送至第一台双层复合冷压焊铆钉机，经冷镦冷压焊复合后获得双层复合铆钉触点；将双层复合铆钉触点经过振动送料器送至冲压机床，经冲压后获得由贵金属、廉金属组成的圆柱体；多个圆柱体按照廉金属面朝前的方向在振动送料器的作用下前后相连排列成线状，送至第二台双层复合冷压焊铆钉机；在第二台双层复合冷压焊铆钉机中，经冲压后获得由贵金属、廉金属两层金属组成的圆柱体的廉金属端被部分切除，经冷镦冷压焊复合，得到三层复合铆钉触点。该发明所述的“双层复合冷压焊铆钉机”只能生产工作面是贵金属，而基体部分是廉金属的双层复合铆钉触点；该发明所述的“三层复合冷压焊铆钉触点制造方法”只能生产两个工作端面是贵金属，而中间基体部分是廉金属的三层复合铆钉触点。如果需要在贵金属端面之上再增加黄金覆层等其它满足特殊性能要求的覆层，必须通过电镀、真空蒸镀、等离子溅射沉积等方法，这些方法存在覆层结合强度低，或成本高，或不利于大批量自动化生产等缺点。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供了一种冷压焊复合铆钉触点制造装置及制造方法，将现有的双层复合冷压焊铆钉机的贵金属丝入口改造为冲模结构，将原来的丝材切断供料方式改变为复合带材冲制供料方式，使得两台相同装置组合后可实现双向多层复合冷压焊铆钉触点的制备，解决了生产低成本黄金覆层单、双向多层冷压焊铆钉触点的生产难题。

本发明是通过以下技术方案实现的，本发明涉及冷压焊复合铆钉触点制造装置包括：主机座、上定位夹具、下定位夹具、带材冲头、脱料冲头、料刀和镦模基座，其中：主机座上依次设有冲模导孔、丝材进料导孔和脱料导孔，上定位夹具和下定位夹具分别固定于主基座上冲模导孔的上下两侧，带材冲头位于冲模导孔内，脱料冲头位于脱料导孔内。镦模基座位于主机座上冲模导孔、丝材进料导孔和脱料导孔的前方并可左右、前后运动，料刀位于镦模基座与主机座之间，能够在冲模导孔、丝材进料导孔和脱料导孔的前方左右运动。

所述的冲模导孔的中心位于带材的中心垂直面上；

所述的料刀上设有集料孔，该集料孔的中心线分别与冲模导孔、丝材进料导孔和脱料导孔的中心线位于同一个水平面。

所述的镦模基座上分别设有预镦模和成型镦制模，该预镦模和成型镦制模的中心线分别与冲模导孔、丝材进料导孔和脱料导孔的中心线位于同一个水平面。

本发明涉及冷压焊复合铆钉触点制造方法，包括以下步骤：

第一步、采用带材冲头将复合带材冲制成带材圆片并置于集料孔中；

所述的复合带材是指：由单层、双层或多层的纯金属或金属合金组成的复合带材，也包括沿带材厚度方向某一种或多种金属或合金含量呈梯度分布的复合带材。

所述的复合带材的总厚度为0.02～5.00毫米。

第二步、控制料刀水平向右运动，使集料孔与丝材进料导孔中心对齐后停止运动，然后待制丝材沿着丝材进料导孔轴向朝集料孔送料，并伸入到集料孔内1～30毫米长度；

所述的待制丝材是指：铜或铜合金圆形丝或多个轴向双层复合圆柱体前后排列得到的丝状物。

第三步、预镦成型锻造铆钉工件：

1)控制料刀料刀继续水平向右运动，待制丝材在集料孔内部分被切断，当集料孔与脱料导孔的中心对齐时，料刀停止运动；

2)将镦模基座由初始位置水平向左运动，使预镦模与集料孔的中心对齐，然后将镦模基座向脱料导孔方向运动；

3)，将预镦模通过集料孔，同时脱料冲头在脱料导孔中向集料孔方向运动，集料孔内的由复合带材冲制得到的圆片和由待制丝材切割得到的圆柱体在脱料冲头与预镦模的双重冲击压力作用下完成预镦成型，经过预镦后的工件的根部留置在脱料导孔中完成定位，铆钉工件的头部脱离集料孔；

第四步、冷压焊制备复合铆钉触点：

1)将镦模基座向后运动使预镦模退出到集料孔之外，然后将料刀水平向左运动退回到初始位置；