[发明专利]一种用于LED芯片的散热结构无效

专利信息
申请号: 200910050677.5 申请日: 2009-05-06
公开(公告)号: CN101881380A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 张栋楠 申请(专利权)人: 张栋楠
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L23/473;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200062 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 芯片 散热 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及发光二极管(LED)芯片散热的技术领域,尤其是涉及一种用于LED芯片的散热结构。

背景技术

LED具有低功耗、高亮度、寿命长等优点,已广泛应用,并作为21世纪新型绿色光源而被广泛看好。LED一般被认为是“冷光源”,这是因为LED发光的光谱较窄而且单一,不包含红外线光谱(红外LED除外)。但是LED芯片本身工作时却产生大量的热量,这是由于在目前LED生产技术水平下,LED工作时,约20%-30%左右电能转化为光能,其它的转化为热能。尤其是高功率LED,其发热量很大。芯片温度上升,会产生发光效率下降,芯片寿命大幅缩短的情况。所以,如何解决LED芯片散热的问题,成为目前大功率LED应用的主要问题之一。随着LED技术的发展,光电转化效率会逐步提高,但是,可以预测,在相当长的一段时间内,LED发热的问题会一直存在。

故仍然需要对现有的LED散热结构进行进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于LED芯片的散热结构,其采用绝缘导热液对LED芯片进行散热,减少了散热环节,克服了现有技术中存在的缺点和不足。

本发明的目的是这样实现的:一种用于LED芯片的散热结构,包括底座、LED芯片和透光壳体,透光壳体结合底座,LED芯片有导线,透光壳体内有密封空腔,LED芯片置于密封空腔内,密封空腔内有绝缘导热液。

在上述技术方案的基础上,本发明还有以下进一步的方案:

所述LED芯片表面有透明导热硅胶涂层或透明导热凝胶涂层。

所述透明导热硅胶涂层或透明导热凝胶涂层内混合荧光粉。

所述绝缘导热液有荧光粉。

所述透光壳体有透镜。

所述密封空腔连接液体泵。

所述绝缘导热液为纯水或硅油,或变压器油,或糖的纯水溶液,或开关油,或有机合成脂,或电力电容浸渍油,或酒精,或四氯化碳。

本发明与现有技术相比具有以下特点:

由于起冷却作用的介质——绝缘导热液直接接触LED芯片,对LED芯片的散热起到了良好的作用。另外,还可在必要时,通过液体泵使绝缘导热液循环流动,并带出LED芯片发出的更多热量,散热效果将会更加显著。通过使用液体介质改变传统LED芯片的散热机构,可使发光二极管灯具的功率做得更大,更有利于发光二极管灯具的普及和应用。

附图说明

附图是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详述本发明的实施方式:

参看附图。一种用于LED芯片的散热结构,底座2用于安装LED芯片8和透光壳体9,LED芯片8可使用现有技术。透光壳体9使用透明的塑料材料制造,透光壳体9内有密封空腔1,透光壳体9与底座2构成密封连接,即透光壳体9结合底座2。LED芯片8上的导线3经底座2向外引出。LED芯片8置于密封空腔1内,密封空腔1内充满绝缘导热液。所述绝缘导热液为纯水或硅油,或变压器油,或糖的纯水溶液,或开关油,或有机合成脂,或电力电容浸渍油,或酒精,或四氯化碳。

所述LED芯片8表面有透明导热硅胶涂层或透明导热凝胶涂层。LED芯片8表面的透明导热硅胶涂层或透明导热凝胶涂层厚度为0.005-0.5毫米。

所述透明导热硅胶涂层或透明导热凝胶涂层内混合荧光粉。

所述绝缘导热液有荧光粉。

所述透光壳体9有透镜。将透光壳体9做成球形曲面而形成凸透镜。

在上述实施方式的基础上,本发明还可有以下实施方式:

参看附图。所述密封空腔1连接液体泵5。密封空腔1通过进液管4和出液管7连接液体泵5。液体泵5由电机驱动。为了防止绝缘导热液的损耗,并保持密封空腔1内充满液体,液体泵5还连接储液箱6。储液箱6通过管道连接液体泵5。液体泵5工作时,密封空腔1内的绝缘导热液经液体泵5循环流动,并带出LED芯片产生的热量。

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