[发明专利]一种用于LED芯片的散热结构无效
| 申请号： | 200910050677.5 | 申请日： | 2009-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101881380A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张栋楠 | 申请（专利权）人： | 张栋楠 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L23/473;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200062 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED芯片的散热结构，包括底座(2)、LED芯片(8)和透光壳体(9)，透光壳体(9)结合底座(2)，LED芯片(8)有导线(3)，其特征在于，透光壳体(9)内有密封空腔(1)，LED芯片(8)置于密封空腔(1)内，密封空腔(1)内有绝缘导热液。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的散热结构，其特征在于：所述LED芯片(8)表面有透明导热硅胶涂层或透明导热凝胶涂层。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED芯片的散热结构，其特征在于：所述透明导热硅胶涂层或透明导热凝胶涂层内混合荧光粉。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的散热结构，其特征在于：所述绝缘导热液有荧光粉。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的散热结构，其特征在于：所述透光壳体(9)有透镜。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的散热结构，其特征在于：所述密封空腔(1)连接液体泵(5)。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的散热结构，其特征在于：所述绝缘导热液为纯水或硅油，或变压器油，或糖的纯水溶液，或开关油，或有机合成脂，或电力电容浸渍油，或酒精，或四氯化碳。
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