[发明专利]一种促使凝胶浇注成型素坯中裂纹愈合的方法有效
申请号: | 200910047501.4 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN101513749A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 张景贤;江东亮;林庆玲;陈忠明;黄政仁 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | B28B11/24 | 分类号: | B28B11/24;C04B35/624 |
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地址: | 200050上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 促使 凝胶 浇注 成型 素坯中 裂纹 愈合 方法 | ||
1.一种促使凝胶浇注成型素坯中裂纹愈合的方法,采用常用的陶瓷凝胶 浇注成型浆料,其特征在于所述的方法包括固化和后续的干燥两个阶段;在 固化阶段通过调控固化温度和固化时间,控制浆料中单体的凝胶化程度,使 固化后一部分单体交联或凝胶,另一部分单体仍以单体形式存在;后续的干 燥利用恒温恒湿的方案,使残余的单体继续固化,干燥温度控制在固化温度 以上5-20℃范围内,使表面和内部的裂纹有效愈合,
所述固化温度比常规的凝胶浇注成型固化的温度低5-15℃,
所述的固化时为20-90分钟,
所述固化后采取的恒湿是指相对湿度为60-95%;所述的干燥时间为 24-96小时,以引发固化后湿素坯中的残留单体继续聚合,在存在裂纹的面 与面之间形成桥接。
2.按权利要求1所述的促使凝胶浇注成型素坯中裂纹愈合的方法,其特 征在于针对过硫酸铵/四甲基乙烯基二胺引发剂的固化温度控制在35-50℃; 针对偶氮[2-(2-咪唑啉-2-基)]丙烷HCl体系或偶氮(2-眯基丙烷)HCl体系的固 化温度为35-65℃。
3.按权利要求1所述的促使凝胶浇注成型素坯中裂纹愈合的方法,其特 征在于针对过硫酸铵/四甲基乙烯基二胺体系,干燥温度控制在40-70℃;针 对偶氮[2-(2-咪唑啉-2-基)]丙烷HCl体系或偶氮(2-眯基丙烷)HCl体系,干燥 温度控制在40-80℃。
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