[发明专利]印制电路板制作中的活塞塞孔方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种制作印制电路板的方法及装置，尤其是一种针对印制电路板的导通孔、盲孔进行塞孔的方法及装置。

背景技术

当前电子产品的不断小型化、轻便化，电子产品的功能不断增多，促使电子产品中对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的需求尺寸越来越小，布线密度越来越高。通过将孔集成在表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)盘或者球阵列封装(BallGrid Array Package，BGA)盘内的设计，可以为PCB的表面布线创造更多空间，从而完成PCB的体积小型化，为提升PCB信号性能提供更多的设计条件。同时由于电子产品可靠性要求的不断提高，塞孔技术应运而生。塞孔的目的，主要是为PCB表面提供一个平整的平面，消除或者防止杂质、腐蚀物质进入导通孔、有利于层压真空下降、有利于精细线路制作以及实现任意层互连。如果不进行塞孔或者塞孔不良，会造成板面凹陷，影响贴膜、曝光、蚀刻等工序，直接影响到线路的完整性、介质厚度的均匀性，从而影响到线路良率、阻抗匹配以及讯号的完整性，并且由于焊接盘的不平整，可能会对终端客户的贴件封装带来影响，造成损失。

网印塞孔为目前业界普遍使用的塞孔作业方式，主要设备多气缸的印刷机台，再辅助一些工具如：印刷网板、刮刀、下垫板，即可完成塞孔作业。其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与塞孔孔径位置相符的网板上，藉由气缸传递给刮刀的压力将油墨、树脂或铜浆塞入孔径内。采用这种设备和工艺要想达到符合要求的塞孔质量，还需要影响塞孔质量的工艺参数达到最佳条件，如网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等，而不同的塞孔孔径、厚径比也会有不同的参数考虑，给作业员带来很大的操作麻烦。同时当厚径比超过12∶1以后，这种塞孔方式就比较难一次塞满，多次塞的话就必然会导致孔内气泡，可能会对终端客户的贴件封装带来影响，造成损失。

常规的塞孔设备具有以下缺点：1.孔内气泡。传统的网板丝印，由于线路板的厚径比(孔深与孔径之比)太大(一般超过12∶1)将出现油墨、树脂或铜浆填孔深度不够，孔内无法100％填满油墨、树脂或铜浆，而出现孔口凹陷；2.若以多次网板印刷将导通孔或盲孔填满，则会在多次印刷过程中将空气泡挤入孔内，在烘烤或SMT时导致孔口凹陷或油墨、树脂或铜浆破裂，而留下品质隐患。

发明内容

本发明需解决的技术问题是：针对现在制作印制电路板的塞孔技术中所存在的孔口凹陷和孔内气泡的问题，而提供一种专用的塞孔设备。

本发明所采用的技术方案：印制电路板制作中的活塞塞孔方法，包括如下步骤：

1)、将待塞孔处理的线路板放置在放板台上；

2)、放板台上面有一空腔，空腔上安装有活塞，该空腔除了对着放板台的放置待塞孔的线路板处开口外，其余均密封；

3)、在相对于线路板一侧的印刷面上装上设置网板、铝片或半固化片；

4)、网板、铝片或半固化片所设的填入口与线路板的导通孔或盲孔相对设置；

5)、根据厚径比控制空腔内的活塞行程量，压缩空气，空气再对覆盖在线路板上的铝片、网板或半固化片上的油墨、树脂或铜浆进行施压而将油墨、树脂或铜浆填入线路板的导通孔或盲孔内；

6)、随后将线路板上的铝片、网板或半固化片以及覆盖其上的油墨、树脂或铜浆一起抬离线路板，塞孔流程完成。

印制电路板制作中的活塞塞孔装置，它包括置放印制电路板的放板台，放板台的上面为一空腔，空腔下部开口，空腔的上部安装有一活塞，空腔的周围均密封。

本发明的有益效果：由于线路板两面存在压力差，油墨、树脂或铜浆就较容易地塞入印制电路板的导通孔或盲孔内，只要控制活塞的体积大小和在密闭空腔内的冲程量就可以完成高厚径比的塞孔。使线路板的导通孔或盲孔内完整充满油墨、树脂或铜浆，有效防止气泡产生及凹陷等情形发生，进而提高线路板的可靠性。

附图说明

图1为本活塞塞孔装置的示意图。

具体实施方式

参见图1，本装置包括置放印制电路板的放板台1，放板台1的上面为一空腔2，空腔2下部开口，在该开口处放置网板或半固化片或铝片，再在它们的上面预置大量油墨、树脂或铜浆，空腔2的上部安装有一活塞3，空腔2的周围均密封。在制作过程中线路板的导通孔或盲孔内通过本装置的活塞3对密闭空腔2里的空气进行压缩，空气再对覆盖在线路板上的铝片、网板或半固化片片上的油墨、树脂或铜浆进行施压而将油墨、树脂或铜浆填入导通孔或盲孔内，使线路板的导通孔或盲孔内完整充满油墨、树脂或铜浆，有效防止气泡产生及凹陷等情形发生，进而提高线路板的可靠性。