[发明专利]印制电路板制作中的活塞塞孔方法及装置

权利要求书

1.一种印制电路板制作中的活塞塞孔方法，其特征是包括如下步骤：

1)、将待塞孔处理的线路板放置在放板台上；

2)、放板台上面有一空腔，空腔上安装有活塞，该空腔除了对着放板台的放置待塞孔的线路板处开口外，其余均密封；

3)、在相对于线路板一侧的印刷面上装上设置网板、铝片或半固化片；

4)、网板、铝片或半固化片所设的填入口与线路板的导通孔或盲孔相对设置；

5)、根据厚径比控制空腔内的活塞行程量，压缩空气，空气再对覆盖在线路板上的铝片、网板或半固化片上的油墨、树脂或铜浆进行施压而将油墨、树脂或铜浆填入线路板的导通孔或盲孔内；

6)、随后将线路板上的铝片、网板或半固化片以及覆盖其上的油墨、树脂或铜浆一起抬离线路板，塞孔流程完成。

2.一种印制电路板制作中的活塞塞孔装置，其特征是它包括置放印制电路板的放板台，放板台的上面为一空腔，空腔下部开口，空腔的上部安装有一活塞，空腔的周围均密封。