[发明专利]屋顶瓦片承烧支架及其生产方法有效

专利信息
申请号: 200910038004.8 申请日: 2009-03-17
公开(公告)号: CN101508559A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 陈皇忠 申请(专利权)人: 陈皇忠
主分类号: C04B33/32 分类号: C04B33/32;C04B28/30;C04B14/04;C04B24/02;C04B24/04;C04B24/26
代理公司: 揭阳市博佳专利代理事务所 代理人: 黄镜芝;黄少松
地址: 515500广东省揭东县县城西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屋顶 瓦片 支架 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种屋顶瓦片承烧支架,包括下述重量比的物料:骨料40-60、基质复合材料40-60、泥浆触变性能调节剂1-10、水15-35,其中:

(1)骨料由堇青石和莫来石组成,其重量比为30-70∶30-70,颗粒粒度为≤0.71mm;

(2)基质复合材料包括下述重量比的原料:刚玉5-10、滑石15-25、氧化铝10-20、镁质粘土5-10、硅线石10-15、高岭土20-40,原料经粉碎、混合,挤压成块状,在1350℃-1450℃高温煅烧成基质熟料,再经破碎、粉磨、磁选机除铁,形成颗粒粒度≤800目的基质复合材料;

(3)泥浆触变性能调节剂包括下述重量比的原料:乙醇15-20、甲苯15-20、甲醇20-30、聚乙烯醇25-35、油酸甘油15-20。

2.一种屋顶瓦片承烧支架的生产方法,其工艺包括:

(1)配料:包括下述重量比的物料:骨料40-60、基质复合材料40-60、泥浆触变性能调节剂1-10、水15-35,其中:

A、骨料由堇青石和莫来石组成,其重量比为30-70∶30-70,颗粒粒度为≤0.71mm;

B、基质复合材料包括下述重量比的原料:刚玉5-10、滑石15-25、氧化铝10-20、镁质粘土5-10、硅线石10-15、高岭土20-40,原料经粉碎、混合,挤压成块状,在1350℃-1450℃高温煅烧成基质熟料,再经破碎、粉磨、磁选机除铁,形成颗粒粒度≤800目的基质复合材料;

C、泥浆触变性能调节剂包括下述重量比的原料:乙醇15-20、甲苯15-20、甲醇20-30、聚乙烯醇25-35、油酸甘油15-20;

(2)制浆,将上述物料在泥浆桶进行快速打浆,形成均匀、不分层、不沉淀、不絮凝、流动性好的浆料;

(3)真空脱泡,将浆料在真空打浆搅拌机中除泡,真空度≤0.095MPa;

(4)高压注浆成型,采用与产品形状匹配的石膏模具,将浆料灌注到石膏模具中,高压注浆机的压力为0.1-0.2MPa;

(5)定型,脱模后,采用与产品形状匹配的框架定形,再进行干燥,干燥后含水量≤1%;

(6)烧成,产品经干燥后于高温炉中晶化烧成,温度为1350℃-1430℃,保温10-20小时。

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