[发明专利]电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及异型铜带的生产方法，特别涉及一种电子引线框架用的铜铁合金异型铜带的生产方法。

背景技术

引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。目前国内生产的电子引线框架用铜合金异型铜带，成品率低，成本高，而且带材的长度也不能满足用户连续高速冲制的要求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法，其特征在于，其工艺流程为：铜合金坯料→熔炼→铸锭→加热→水封挤压→成型→孔型轧制→光亮退火→剪切；所述的铜合金坯料，按重量百分比计选用：Fe：0.05～0.15％；P：0.015～0.04％；Cu：余量；所述的加热即达到坯料的挤出温度；

所述的挤出温度为：850～900℃；

所述的光亮退火温度为：450～550℃；

所述的孔型轧制后进行光亮退火，这个过程反复四次。

所述的孔型轧制选用“T”型结构的轧辊，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带；

所述的孔型轧制选用“U”型结构的轧辊，轧制出“U”型结构的铜合金异型铜带；

本发明的有益效果在于：提高了生产效率，降低了生产成本，带宽长度及规格变换随意。

附图说明

图1为本发明中的“T”型轧辊的结构示意图；

图2为本发明中的“U”型轧辊的结构示意图。

1为铜带；2为“T”型结构的轧辊；3为“U”型结构的轧辊。

具体实施方式

下面结合实施例和附图，对本发明做详细的阐述，但本发明并不局限于此。

实施例1

取按重量百分比计含有：Fe：0.05％；P：0.015％；Cu：余量的铜合金坯料，将其按照传统熔炼及铸锭工艺处理后，在温度为850℃的条件下加热，达到挤压温度，使之软化，为防止其氧化将软化后的原料直接挤入水中进行水封，将成型后的铜合金材料输送到“T”型结构的轧辊2中，进行孔型轧制，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带雏形件1，将得到的铜合金异型铜带雏形件1在温度为450℃条件下光亮退火，再重复孔型轧制及光亮退火工序三次，得到铜合金异型铜带，按照要求进行剪切处理，得到所需规格的电子引线框架用铜合金异型铜带，继而包装入库。