[发明专利]聚烯烃微孔隔膜及其制作方法

权利要求书

1.一种聚烯烃微孔隔膜，其特征在于：由聚烯烃微孔基膜和镀在聚 烯烃微孔基膜上面或/和下面的氧化物层构成，所述的聚烯烃微孔基膜按重 量百分比由96.5％-99.995％的均聚聚丙烯树脂和0.005％-3.5％的β晶型 成核剂构成，该聚烯烃微孔基膜的平均孔径在80-200纳米，孔隙率为 30％-50％，透气率在1.5-15ml.cm/cm².sec.atm，所述氧化物层的厚度在 0.05-2微米，所述的氧化物层为纳米氧化铝层或氧化硅层，且氧化铝或氧 化硅的材料粒径在10-150纳米。

2.根据权利要求1所述的聚烯烃微孔隔膜，其特征在于：所述β晶 型成核剂为稀土成核剂、二元羧酸盐成核剂和环己酰胺成核剂中的其中之 一或二种或三种混合。

3.根据权利要求2所述的聚烯烃微孔隔膜，其特征在于：所述的二 元羧酸盐成核剂为庚二酸钙、庚二酸钡、辛二酸钙或庚二酸钠。

4.制备权利要求1所述的聚烯烃微孔隔膜的方法，其特征在于：

(1)、熔融和挤出：将96.5wt％-99.995wt％的均聚聚丙烯树脂和 0.005wt％-3.5wt％的β晶型成核剂充分混合后送入挤出机内，在180-280 ℃温度下经挤出机熔融挤出膜片，用低于140℃温度的铸片辊对膜片冷却；

(2)、拉伸：膜片在110℃-150℃的温度下，以1.4-5.5的纵拉伸倍数 下进行纵向拉伸，时间小于0.5s，再在1.1-4的横向拉伸倍数进行横向拉 伸，时间小于0.5s，且纵向拉伸倍数大于横向拉伸倍数；

(3)、松驰和热定型：膜片在110℃-180℃的温度下同时进行纵向和横 向预收缩的松驰，松弛时间在0.5-10min，然后再在130℃-200℃的温 度下进行热定型处理，热定型时间0.2-5s，制得聚烯烃微孔基膜；

(4)、镀层：在聚烯烃微孔基膜上面或/和下面用磁控溅射镀氧化物层， 其中，磁控溅射时的磁场强度为1000G，在惰性气体中，射频功率200-600 W，溅射电压-100--200v，沉积温度60-120℃，沉积时间2-10秒，该 氧化物层厚度控制在0.05-2微米，制得聚烯烃微孔隔膜。