[发明专利]铜粉基数控磨床专用金刚石强力开槽砂轮

说明书

技术领域

本发明涉及一种数控磨床专用金刚石开槽砂轮，尤其涉及所述金刚石开槽砂轮的铜粉基体配方。

背景技术

传统的用于CNC磨床的开槽砂轮均为铝基体或胶木基体。这两种基体的缺点是：在数控磨床，特别是多轴联动数控磨床高速开槽加工时，由于散热性能不好，使磨削温度过高，从而影响了砂轮型面保持性，降低了砂轮的加工精度，磨削效率和使用寿命。

发明内容

本发明目的是提供一种数控磨床专用金刚石开槽砂轮的基体，提高基体的散热性能的同时保证良好的强度和刚度；本发明的另一目的是提供一种数控磨床专用金刚石开槽砂轮，提高砂轮的开槽深度，减少砂轮修正次数，提高工作效率，延长砂轮寿命。

为达到上述目的，本发明具体技术方案是，一种数控磨床专用金刚石开槽砂轮的铜粉基体，所述铜粉基体通过粉末冶金工艺制备，所述粉末冶金材料的组分和含量为：

聚酰亚胺树脂粉        20％

铜(Cu)粉              57～60％

锡(Sn)粉              18～20％

酚醛树脂液            2～3％

上述百分数为重量百分数。

为达到上述目的，本发明具体技术方案是，一种数控磨床专用金刚石开槽砂轮，所述金刚石开槽砂轮由上述铜粉基体和设置在铜粉基体外层的磨削层构成。

上述聚酰亚胺树脂粉、铜(Cu)粉、锡(Sn)粉和酚醛树脂液都是本领域常用的组分材料，是本领域技术人员熟知的已知物质；

所述聚酰亚胺树脂粉技术条件为：

  外观：黄色超细粉末状   密度：1.3g/cm³  含量：≥99％   熔点：135～145℃   纯度：99％  马丁耐热温度：260℃   抗拉强度：113.4MPa   平均粒径：30～40μm   软化点：110～120℃   固化温度：230℃   吸水性：0.2～0.3％   抗弯强度：＞1000MPa

所述铜(Cu)粉技术条件为：

所述锡(Sn)粉技术条件为：Sn含量大于等于99％，粒度30-40μm；

所述酚醛树脂液的技术条件为：外观：棕红色透明液体；固含量(％)：50％；胶化时间(171℃)＝100～300秒；玻璃化温度(Tg)≥250℃；固化温度：200～220℃；

上述技术方案中，铜粉基体的制备工艺为现有技术，其制作工艺流程如附图2所示，具体包括以下步骤：

(1)混料：将精确称重的聚酰亚胺树脂粉、铜粉及锡粉置入筒型混料机内混合，在显微镜下检测均匀后缓缓加入酚醛树脂液，继续混合1-2小时，过100#筛后置入容器备用。

(2)成型：将混合料缓缓投入模具内，填置均匀，刮平，置于液压机操作台冷压至设定高度或压平(定模成型时)。

(3)烧结：将压制好的铜粉坯休置入烧结炉(电烘箱)内，快速升温至100℃，放缓升温速度至最终烧结温度230℃±5℃，保温3-4小时，冷却至室温取出，检查合格后备用。