[发明专利]整流电路引线框架铜带及其制作方法

权利要求书

1.一种整流电路引线框架铜带，其特征在于：所述引线框架铜带中各种材料的组份为：铜材料为96.1％-98.85％，铁为1.0％-3.5％，磷为0.1％-1.0％，镍为0.01％-0.03％，以及不可避免的极少量的其他杂质元素，该杂质元素包括：镁、铝、锌，其中镁的组份为0.001％-0.005％，铝的组份为0.001％-0.05％，锌的组份为0.005％-0.01％；引线框架铜带的导电率为90.0％IASC，强度为360-400Mpa，延伸率≥8％，维氏硬度HVl10-125。

2.一种如权利要求1所述的整流电路引线框架铜带的制造方法，其特征在于：采用无氧熔铸——水封热挤压——高精轧制——反复分级时效——精密分剪——成品卷取而成，其中的无氧熔铸的温度为1200-1250℃，水封热挤压是在800-850℃的挤压装置中进行热挤压处理，并在线淬水进行固溶处理。

3.根据权利要求2所述的整流电路引线框架铜带制作方法，其特征在于：所述的采用高精轧制——反复分级时效反复进行，该步骤中高精轧制后进行500℃时效4小时，再经高精轧制，再次500℃时效4小时，充分分级时效析出。