[发明专利]电路基板支撑构造以及天线装置有效

专利信息
申请号: 200910007831.0 申请日: 2009-02-16
公开(公告)号: CN101752651A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 佐藤久一;铃木弘;镰田谦一;加藤隆夫 申请(专利权)人: 三美电机株式会社
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 支撑 构造 以及 天线 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电路基板支撑构造以及天线装置,尤其是在立起电路基板的状 态下进行支撑的电路基板支撑构造以及天线装置。

背景技术

在天线装置等的电气装置中,在壳体的内侧收放电路基板,电路基板在壳 体内被支撑。作为壳体,具有组装壳体主体和底座的结构,底座设置成板状, 壳体主体的下部开口,壳体主体覆盖在底座上,壳体主体的开口由底座堵住(例 如专利文献1和专利文献2)。

为了实现装置的小型化,电路基板做成相对底座立起的状态并收放在壳体 内(参照专利文献1、专利文献2)。为将电路基板相对底座立起,在基板的上 面凸出地设有两个肋,电路基板被夹在这些肋之间。为了固定电路基板,以由 这些肋夹住电路基板的方式对这些肋进行铆接(かしめる)。另一方面,作为 固定电路基板的其它方法,在与底座不同的托架上以立起状态固定电路基板, 再将该托架固定在底座上(参照专利文献1)。

专利文献1:日本特开2000-68722号公报

专利文献2:日本特开2002-94320号公报

但是,对肋进行铆接的场合,在进行该铆接时,担心电路基板损伤。另外, 不仅需要将底座安装在壳体主体上的工序还需要对肋进行铆接的工序,组装需 要的工序数增加。使用托架的场合,也是不仅需要将电路基板组装在托架上的 工序,还需要将托架安装在底座上的工序,组装所需的工序数增加。

发明内容

于是,本发明所要解决的课题是可减少用于支撑电路基板的工序数的同时 还不会损伤地支撑电路基板。

为了解决上述问题,根据本发明的一个方式,提供一种电路基板支撑构造, 具备:底座;覆盖在上述底座上的罩;以在上述底座上立起的状态收放在上述 罩内的电路基板;以从上述电路基板的下端部突出的状态设置在上述电路基板 上且放置在上述底座上的突出部;放置在上述突出部上的弹性片;以及按压部, 该按压部在上述突出部上凸出地设于上述罩的内壁上,且从上述弹性片上按压 在上述突出部上。

根据本发明的其它方式,提供如下的天线装置,具备:底座;覆盖在上述 底座上的罩;以在上述底座上立起的状态收放在上述罩内的电路基板;以从上 述电路基板的下端部突出的状态设置在上述电路基板上且放置在上述底座上 的突出部;放置在上述突出部上的弹性片;以及按压部,该按压部在上述突出 部上凸出地设于上述罩的内壁上且从上述弹性片上按压在上述突出部上。

由以上所述,由于按压部设置在罩上,所以通过将罩组装在底座上,从而 按压部从弹性片上按压在突出部上,由此能够以立起状态支撑电路基板。由此, 能够减少用于支撑电路基板的工序。

另外,不是通过铆接支撑电路基板而是通过按压部的按压支撑电路基板, 从而能够抑制电路基板的损伤。尤其是,由于弹性片夹在突出部和按压部之间, 所以弹性片作为缓冲垫发挥作用,能够抑制电路基板以及突出部的损伤。

另外,通过按压部的按压,从而弹性片进行弹性变形,所以即使在突出部 和按压部之间的间隔发生尺寸误差,也能够由按压部可靠地按压突出部。

优选为,上述电路基板支撑构造还具备:凹陷地设于上述突出部下端的凹 部;形成于上述凹部的导电性触头;以及凸出地设于上述底座的上面且进入上 述凹部内与上述触头接触的端子。

通过按压部按压突出部,能够可靠地取得端子与触点的接触。

还优选为,上述电路基板支撑构造还具备在上述电路基板下沿着上述电路 基板的下端形成于上述底座上面的槽。

由于在电路基板下形成有槽,所以在基板上面存在凹凸,即使凹部或者端 子产生尺寸误差的场合,电路基板也能够进入槽内,可靠地取得端子和触头的 接触。

优选为,上述电路基板支撑构造还具备凸出地设于上述底座的上面且配置 于上述突出部的两侧的一对肋,上述突出部被夹在上述一对肋之间。

由于突出部被夹在一对肋之间,从而能够将电路基板以在基板上立起的状 态进行支撑。尤其是在组装时,即使是按压部按压在突出部之前,也能够以立 起状态支撑电路基板,能够使组装作业性良好。

还优选为,上述电路基板支撑构造还具备凸出地设于上述肋上端的阶梯 部,上述弹性片放置在上述肋上并与上述阶梯部抵接。

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