[发明专利]电路基板支撑构造以及天线装置有效
申请号: | 200910007831.0 | 申请日: | 2009-02-16 |
公开(公告)号: | CN101752651A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 佐藤久一;铃木弘;镰田谦一;加藤隆夫 | 申请(专利权)人: | 三美电机株式会社 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/42 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 路基 支撑 构造 以及 天线 装置 | ||
1.一种电路基板支撑构造,其特征在于,
具备:底座;
覆盖在上述底座上的罩;
以在上述底座上立起的状态收放在上述罩内的电路基板;
以从上述电路基板的下端部突出的状态设置在上述电路基板上且放置在 上述底座上的突出部;
放置在上述突出部上的弹性片;
按压部,该按压部在上述突出部上凸出地设于上述罩的内壁上,且从上述 弹性片上按压在上述突出部上;并且
还具备凸出地设于上述底座的上面且配置于上述突出部的两侧的一对肋,
上述突出部被夹在上述一对肋之间,并且上述突出部由上述按压部按压在 上述底座上。
2.根据权利要求1所述的电路基板支撑构造,其特征在于,
还具备:凹陷地设于上述突出部下端的凹部;
形成于上述凹部的导电性触头;以及
凸出地设于上述底座的上面且进入上述凹部内与上述触头接触的端子。
3.根据权利要求2所述的电路基板支撑构造,其特征在于,
还具备在上述电路基板下沿着上述电路基板的下端形成于上述底座上面 的槽。
4.根据权利要求1所述的电路基板支撑构造,其特征在于,
还具备凸出地设于上述肋上端的阶梯部,
上述弹性片放置在上述肋上并与上述阶梯部抵接。
5.根据权利要求1或4所述的电路基板支撑构造,其特征在于,
还具备凸出地设于上述弹性片上的弹性突起,
上述弹性突起嵌入到上述一对肋之间。
6.根据权利要求1~4任一项所述的电路基板支撑构造,其特征在于,
还具备以包围上述电路基板的方式放置在上述底座的上面且被夹在上述 罩下端部和上述底座之间的垫圈,
上述弹性片与垫圈做成一体。
7.根据权利要求1~4任一项所述的电路基板支撑构造,其特征在于,
还具备以将上述罩结合在上述底座上的方式进行紧固的紧固部。
8.一种天线装置,其特征在于,
具备:底座;
覆盖在上述底座上的罩;
以在上述底座上立起的状态收放在上述罩内的电路基板;
以从上述电路基板的下端部突出的状态设于上述电路基板上且放置在上 述底座上的突出部;
放置在上述突出部上的弹性片;
按压部,该按压部在上述突出部上凸出地设于上述罩的内壁上且从上述弹 性片上按压在上述突出部上;并且
还具备凸出地设于上述底座的上面且配置于上述突出部的两侧的一对肋,
上述突出部被夹在上述一对肋之间,并且上述突出部由上述按压部按压在 上述底座上。
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