[发明专利]电子部件的测试装置用部件及该电子部件的测试方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2008年6月9日提交的在先日本专利申请第2008-150895 号，并要求该申请的优先权，在此援引其全部内容作为参考。

技术领域

在此论述的实施例涉及电子部件的测试装置用部件及该电子部件的测 试方法。

背景技术

目前，随着对诸如移动通讯设备之类的电子设备小型化、薄型化、及多 功能的需求，设置在电子设备内的半导体器件也需要小型化、薄型化、及多 功能。由此，已经提出了例如CSP(芯片尺寸封装)型半导体器件，该CSP 型半导体器件为一种尺寸等于或稍大于半导体元件的尺寸的封装组件 (package)。

然而，可能会在恶劣的气候条件下操作用于汽车的半导体器件。因此， 较多地使用诸如SOP(小外形封装)型半导体器件或QFP(方形扁平式封装) 型半导体器件的表面装配型半导体器件，该表面装配型半导体器件使用引脚 (1ead pin)。

由于近来已经开发出用于汽车的各种电子控制，已研发出混合动力技 术，并且汽车部件被普遍地使用；因此相关的半导体器件的制造和测试步骤 需要较高吞吐能力。特别地，为了消除主要缺陷，需要进行大约8至48小 时的烧机(burn-in)过程，在烧机过程中进行加速测试，以便将温度和电压 应力施加于半导体器件。

图1中示出了现有技术中的应用于烧机过程的烧机板1。

图1中示出的烧机板1的一个端部设有边缘端子部2。边缘端子部2连 接于图1中未示出的烧机设备上。此外，烧机板1上除了边缘端子部2之外 的主表面部分上装配有大量的插座3。在插座3上装配有半导体封装组件4 (见图2)。

图2中示出了图1所示的插座3和装配在插座3上的半导体封装组件4。 此外，图3中示出了装配在烧机板1上的插座3。半导体封装组件4装配在 插座3上，盖子5设在插座3之上。

插座3的近似中心的位置处设有半导体封装组件装配部3a。半导体封装 组件装配部3a的外部设有多个具有弹性的接触件3b。接触件3b的端部插入 到形成在烧机板1中的通孔6内，并通过焊接固定于烧机板1。当延伸到盖 子5内的接触部5a与接触件3b接触时，接触件3b的另一端部与装配在半 导体封装组件装配部3a上的半导体封装组件4的引线4a接触。

半导体封装组件4的引线4a设在树脂部4b的两个相互面对的侧面上。 树脂部4b密封半导体元件。引线4a由例如铜(Cu)合金或铁-镍(Fe-Ni) 合金制成。

插座3的接触件3b的端部对应于半导体封装组件4的引线4a定位。当 如图2中箭头所示般将半导体封装组件4装配在插座3上时，半导体封装组 件4由插座3定位，从而实现接触件3b与半导体封装组件4之间的电接触。 半导体封装组件4的结构与恰好和引线框(未示出)分离的半导体封装组件 的结构相同。

此外，已经提出了以下的结构。即，IC引线由盖部和烧机板夹置。盖部 具有构造为按压该IC引线的按压部。烧机板具有构造为支撑该引线的接触 棒。见日本专利第2920859号。

然而，为了将多个半导体封装组件4装配在大量装配于图1中所示的烧 机板的插座3上，或从所述插座3上移除，对于各插座3而言必须安装或拆 除一个半导体封装组件4。例如，在单个烧机板1上装配有一百(100)个插 座3的情况下，必须将半导体封装组件4连接或拆除一百(100)次。

由此，即便通过使用自动化机器将半导体封装组件4连接在插座3上或 从插座3上拆除，也需要对各插座3进行上述操作，因此需花费大量的时间。

此外，如果待装配在烧机板1上的插座3的数量增加，则在烧机设备(未 示出)中每次待使用的半导体封装组件4的数量也会增加，由此可提高操作 效率。然而，由于图1至图3中所示的插座3的结构，而难以在烧机板1上 增大图1至图3中所示的插座3的装配密度。