[发明专利]涂胶装置、其使用方法及其制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂胶装置、其使用方法及其制品，特别涉及一种具有刮刀结构的涂胶装置、其使用方法及其制品。

背景技术

一般晶片(wafer)在制作成集成电路芯片(integrated circuit chip，IC chip)后，会进一步地使用一涂胶机(printing machine)在晶片的上表面或下表面上涂布上一层胶体(paste or glue)。然后待该胶体些微干燥后，再将晶片切割成多个电路芯片。所述芯片再分别与一基板或另一芯片相互接合，等到该胶体完全干燥固化后，该芯片与基板或是另一芯片即可固定地结合在一起。中国台湾专利证书号M3262839所提出的“一种用于芯片封装之晶圆涂胶构造(一)”既揭露此了种技术。芯片与基板(芯片与芯片)结合后，还会继续进行一些打线(wiring)等芯片封装(package)作业。

一般而言，涂布在晶片上的胶体的厚度应越均匀越好，如此芯片在与其它对象接合(基板、另一晶片)时，芯片仍能维持水平而不倾斜，或是接合面之间不会有间隙，进而使得后续的封装作业能顺利进行。

而胶体的厚度是否均匀取决于许多因素，其中涂胶机的刮刀(squeegee)的形状为主要因素之一。一般现有的刮刀的形状都为矩形，例如美国专利号4665822“squeegee for screen process printers for printing of dielectric and metallic pastes for single and multilayer hybrid circuits”所揭露的刮刀的外型即为矩形状。此种形状的刮刀在涂布胶体时，胶体流过刮刀的阻力较大，因此时而造成该胶体厚度不均，或是造成该胶体含有空气等不良情形。

因此，为了改善上述缺陷，本发明提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的涂胶装置、其使用方法及其制品。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种涂胶装置、其使用方法与其制品，该涂胶装置的刮刀结构具有一圆弧面，故该涂胶装置能较平顺地涂布胶体，使得制品的胶体的厚度能较均匀。

为了实现上述目的，本发明提供一种涂胶装置，包括：一真空吸盘；一置放平台，其设置于该真空吸盘的上方；一刮刀移动模块，其可移动地设置于该置放平台上方；以及一刮刀结构，其设置于该刮刀移动模块的一端，该刮刀结构的末端为一圆弧面。

本发明另提出一种如上所述的涂胶装置的使用方法，其包括步骤如下：放置一待涂胶物于该真空吸盘上；放置一钢板于该置放平台上；设置一预定容量的胶体于该钢板的一侧；以及移动该刮刀结构而将该胶体从该钢板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

本发明又提出一种如上所述的涂胶装置的使用方法，其包括步骤如下：放置一待涂胶物于该真空吸盘上；放置一网板于该置放平台上；设置一预定容量的胶体于该网板的一侧；以及移动该刮刀结构而将该胶体从该网板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

本发明再提出一种上述涂胶装置的制品，其包括：一晶片；以及一胶体，其设置于该晶片的至少一面上。

本发明再提出另一种上述涂胶装置的制品，其包括：一晶片；一保护胶膜，其设置于该晶片的至少一面；以及一胶体，其设置于该保护胶膜上。

本发明再提出又一种上述涂胶装置的制品，其包括：一晶片；一贴片环，其环设于该晶片的外围；以及一胶体，其设置于该晶片及该贴片环的至少一面。

本发明具有以下有益效果：

1.本发明的涂胶装置的刮刀结构由于具有一圆弧面，故涂胶装置在涂胶时，能够让胶体较平顺地涂布于待涂胶物上。

2.本发明的涂胶装置可通过钢板或网板来涂布胶体。

3.本发明的涂胶装置可产生多种类的制品。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明的涂胶装置的立体分解图。

图2为本发明的涂胶装置的立体图。

图3为本发明的涂胶装置的胶体涂布的示意图。

图4为本发明的涂胶装置的第二实施例的立体分解图。

图5为本发明的涂胶装置的第二实施例的立体图。

图6为本发明的涂胶装置的第二实施例的胶体涂布的示意图。

图7为本发明的涂胶装置的使用方法的步骤流程图。

图8为本发明的涂胶装置的制品的示意图。

图9为本发明的涂胶装置的另一制品的示意图。