[发明专利]涂胶装置、其使用方法及其制品

权利要求书

1.一种涂胶装置，其特征在于，包括：

一真空吸盘；

一置放平台，其设置于该真空吸盘的上方；

一刮刀移动模块，其可移动地设置于该置放平台的上方；以及

一刮刀结构，其设置于该刮刀移动模块的一端，该刮刀结构的末端为一圆弧面。

2.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀结构具有一刮刀座及一刮刀片，该刮刀座组合于该刮刀移动模块的下端，该刮刀片设置于该刮刀座的下端，该刮刀片的末端为该圆弧面。

3.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀片为金属材料所制成。

4.如权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，该金属材料包括：铝合金、钛合金、氧化铝、不锈钢加铬或不锈钢加碳。

5.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀片为橡胶所制成。

6.如权利要求5所述的涂胶装置，其特征在于，该橡胶的硬度为80至150洛氏硬度。

7.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀片为硅胶所制成。

8.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该真空吸盘具有多个吸孔，所述吸孔设置于该真空吸盘的顶面。

9.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该真空吸盘为多孔性材料所制成。

10.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该涂胶装置还包括一钢板，该钢板放置于该置放平台上，并位于该真空吸盘的上方。

11.如权利要求10所述的涂胶装置，其特征在于，该钢板具有至少一开口。

12.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该涂胶装置还包括一网板，该网板放置于该置放平台上，并位于该真空吸盘的上方。

13.如权利要求12所述的涂胶装置，其特征在于，该网板具有至少一开口。

14.一种如权利要求1所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，包括步骤如下：

放置一待涂胶物于该真空吸盘上；

放置一钢板于该置放平台上；

设置一预定容量的胶体于该钢板的一侧；以及

移动该刮刀结构而将该胶体从该钢板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

15.如权利要求14所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，该钢板具有至少一开口，当该胶体被推动时，该胶体通过该开口而涂布于该待涂胶物上。

16.一种如权利要求1所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，包括步骤如下：

放置一待涂胶物于该真空吸盘上；

放置一网板于该置放平台上；

设置一预定容量的胶体于该网板的一侧；以及

移动该刮刀结构而将该胶体从该网板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

17.如权利要求16所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，该网板具有至少一开口，当该胶体被推动时，该胶体通过该开口而涂布于该待涂胶物上。

18.一种如权利要求1所述的涂胶装置的制品，其特征在于，包括：

一晶片；以及

一胶体，其设置于该晶片的至少一面上。

19.如权利要求18所述的涂胶装置的制品，其特征在于，该胶体设置于该晶片的至少一面的部分区域上。

20.如权利要求18所述的涂胶装置的制品，其特征在于，该晶片的一面成型多个切割道，该胶体设置于所述切割道上。

21.如权利要求18所述的涂胶装置的制品，其特征在于，该晶片具有多个穿孔，该胶体延伸至所述穿孔中。

22.一种如权利要求1所述的涂胶装置的制品，其特征在于，包括：

一晶片；

一保护胶膜，其设置于该晶片的至少一面；以及

一胶体，其设置于该保护胶膜上。

23.一种如权利要求1所述的涂胶装置的制品，其特征在于，包括：

一晶片；

一贴片环，其环设于该晶片外；以及

一胶体，其设置于该晶片及该贴片环的至少一面。