[发明专利]半导体封装和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及为了插入在印刷基板上形成的通孔中而具有多个端子 的半导体封装(package)、以及在印刷基板上安装有半导体封装的半导 体装置。

背景技术

半导体器件为了避免绝缘和物理方面的损坏等而通常利用树脂密 封等容纳到封装体中。为了在半导体器件与外部之间进行电信号、电力 的收发，在封装体上安装有端子(termial)。安装有端子的封装体以 端子插入到在印刷基板上形成的通孔中的方式进行安装。下面，将安装 有端子的封装体称为半导体封装。

在进行上述安装后，希望半导体封装与印刷基板以要求的间隙远 离。另外，在安装前后的过程中，为了避免发生端子间短路而希望在半 导体封装的端子之间具有充分的间隔。

在专利文献1中公开了一种部件的装接方法，其利用了相对于印刷 布线基板平面的高度方向的有效空间。即，在专利文献1中，安装在部 件上的引线端子为尖细的形状。另外，能够使引线端子插入到在印刷基 板上形成的通孔中，并使部件与印刷基板的间隙为所希望的值。专利文 献2至6记载有其它现有技术。

专利文献1：日本专利特开平01-192197号公报

专利文献2：日本专利实开昭62-034445号公报

专利文献3：日本专利特开平03-068162号公报

专利文献4：日本专利特开平06-085143号公报

专利文献5：日本专利特开2004-063688号公报

专利文献6：日本专利特开昭61-269345号公报

如专利文献1的图1所示，在专利文献1中研究了引线端子为两个 的2端子的结构。在端子数量较少的情况下，通过使板状的端子在厚度 方向上彼此相对，从而能够使端子具有形成为尖细的面，并同时能够设 置充分的端子间距离。

另外，在使半导体封装(或者部件，下同)上安装的端子多端子化 的情况下，多是端子配置为不是端子厚度方向而是端子宽度方向的面与 邻接的端子相对。典型情况多是沿着半导体封装的底面外周将端子配置 为一列。到了这种情况下，如果使用专利文献1那样的端子(引线端子)， 则作为尖细形状的端子的(例如)锥(taper)面会彼此相对，端子间距 离狭小。因此有难以确保端子间绝缘的问题。

另外，如果在使用尖细端子的情况下通过将端子间距离设定得较大 而确保端子间绝缘，则有难以实现半导体封装的小型化的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述这样的问题而做出的，其目的在于提供一种 通过端子是尖细端子而能够以简单的方法确定印刷基板与半导体封装 的间隙而且能够不增大端子间距离地来实现半导体封装小型化的半导 体封装、以及在印刷基板上安装上述半导体封装的半导体装置。

本发明的半导体封装其特征在于，具备封装主体和在该封装主体上 安装成一列的多个端子，该多个端子的两端的端子为尖细端子，该尖细 端子具有在该封装主体上安装的安装部分和顶端部分，该安装部分具有 与邻接的端子相对的第一面，该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第 二面以及作为与该第二面相反的面的第三面，该第三面形成为使该顶端 部分的宽度朝向顶端而逐渐减小，该第二面形成为比该第一面远离该邻 接的端子，该第二面是相对于该尖细端子的延伸方向平行的平面。

本发明的半导体装置其特征在于，具备半导体封装和形成有多个通 孔的印刷基板，该半导体封装具备封装主体和在该封装主体上安装成一 列的多个端子，该多个端子的两端的端子为尖细端子，该尖细端子具有 在该封装主体上安装的安装部分和顶端部分，该安装部分具有与邻接的 端子相对的第一面，该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第二面以及 作为与该第二面相反的面的第三面，该第三面形成为使该顶端部分的宽 度朝向顶端而逐渐减小，该第二面形成为比该第一面远离该邻接的端 子，该第二面是相对于该尖细端子的延伸方向平行的平面，在该多个端 子分别插入该多个通孔的状态下，将该半导体封装安装到该印刷基板 上，该顶端部分的顶端的宽度比该通孔的宽度小，该顶端部分具有宽度 比该通孔大的部分，该半导体封装远离该印刷基板。

根据本发明，由于能够不增大端子间距离地来配置半导体封装的端 子，因此能够实现外形尺寸的小型化，此外通过在半导体封装上安装的 端子，能够使半导体封装与印刷基板的间隙为所希望的值。

附图说明