[发明专利]半导体封装和半导体装置

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，具备：

封装主体；以及

在上述封装主体上安装成一列的多个端子，

上述多个端子的两端的端子为尖细端子，

上述尖细端子具有：安装在上述封装主体上的安装部分和顶端部 分，

上述安装部分具有与邻接的端子相向的第一面，

上述顶端部分具有与上述邻接的端子相向的第二面以及作为与上 述第二面相反的面的第三面，

仅在上述第三面形成以使上述顶端部分的宽度朝向顶端减小的方 式所形成的锥面，

上述第二面以比上述第一面远离上述邻接的端子的方式形成，

上述第二面是相对于上述尖细端子的延伸方向平行的平面。

2.一种半导体装置，其特征在于，具备：

权利要求1所述的半导体封装；以及

形成有多个通孔的印刷基板，

在上述多个端子分别插入上述多个通孔的状态下，将上述半导体封 装安装到上述印刷基板上，

上述顶端部分的顶端的宽度比上述通孔的宽度小，

上述顶端部分具有比上述通孔宽度宽的部分，

上述半导体封装远离上述印刷基板。