[发明专利]微机电装置及用以制造微机电装置的方法

说明书

技术领域

本发明有关一种用以制造微机电(micro-electro-mechanical system，MEMS)装置的方法。

背景技术

微机电(MEMS)是透过微制造(microfabrication)技术整合机械元件、传感器、致动器及电子器件于一共享基板(例如一硅基板)上。电子器件是利用集成电路(integrated circuit；IC)工艺序列(例如，CMOS工艺、双极工艺、或BICMO工艺)加以制造，而微机械元件则利用兼容的“微加工(micromachining)”工艺加以制造，所述“微加工”工艺通过有选择地蚀刻掉硅晶片的某些部分或者添加新结构层而形成机械及机电装置。

MEMS技术是基于若干种工具及方法，所述工具及方法用以形成具有微米规模(百万分之一米)尺寸的微小结构。该技术的各重要部分是采纳自集成电路(IC)技术。举例而言，类似于集成电路，MEMS结构一般是达成于薄膜材料中并以光刻(photolithographic)方法予以图案化。而且，类似于集成电路，MEMS结构一般是通过一系列沉积、光刻印刷及蚀刻步骤而制造于一晶片上。

随着MEMS结构的复杂度的增加，MEMS装置的制造工艺亦变得日趋复杂。传统上，具有多个垂直层深的包含大量MEMS零件的MEMS结构(例如，一MEMS探针卡)是通过于整个晶片上采用一系列沉积步骤而建置于一单个基板上。现有方法的一问题在于，任一沉积步骤及任一单个MEMS零件出现瑕疵或污染皆可导致整个晶片报废。因此，需要改良现有制造工艺，藉以提高MEMS装置的良率、缩短循环时间并降低成本。

发明内容

本发明提供一种使用一导入遮罩将一MEMS零件安置于一应用平台的技术。于本发明中，制造一MEMS零件阵列于一基板上，并将其分别自基板分离。随后，将所述MEMS零件其中之一或多个置于并接合至一应用平台，此是使用一导入遮罩达成以提高MEMS零件的位置精确度。此外，于接合工艺中可利用一施压晶片，以改良MEMS零件对应用平台的黏附力。

附图说明

为让上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下面将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1是一流程图，其例示根据本发明一实施例的一种制造一微机电(micro-electro-mechanical system；MEMS)装置的方法；

图2A-图2B例示涂覆有一接合材料的一应用平台的一立体图及一剖视图；

图3A例示一导入遮罩的一实施例；

图3B例示置于该应用平台顶上的导入遮罩；

图4A例示MEMS零件的一实施例；

图4B例示MEMS零件被装入应用平台上导入遮罩的一导入缺口；

图5A例示一施压工具的一实施例；

图5B例示应用于MEMS零件的施压工具；

图6例示于应用平台上包含MEMS零件的一MEMS装置的一实施例。

具体实施方式

附图中以举例而非限定方式图解说明本发明的一个或多个实施例，其中相同标号表示相同的元件。于下文说明中，将阐述诸多细节。然而，熟悉此项技术者将容易理解，无需所述具体细节亦可实施本发明。于某些情形中，为避免使本发明模糊不清，以方块图而非具体细节形式显示众所熟知的结构及装置。

本文所述技术可提高用于制造MEMS装置的取放(pick-and-place)工艺的精确度。于一取放工艺中，MEMS零件被分别自一基板分离(“取”)，然后以未封装状态附着(“放”)至一应用平台。此“取放”技术可大幅提高MEMS零件制造及使用的灵活性。举例而言，MEMS零件阵列可同时自基板分离，或每次一个或多个零件地自基板分离。各该MEMS零件可附着至同一或不同应用平台。此外，附着至同一应用平台的MEMS零件可以一第一排列形式制造于该基板上，然后以一第二排列形式附着至应用平台上，其中第一排列形式及第二排列形式可具有不同的MEMS零件间距、不同的MEMS零件取向、或二者的一组合。