[发明专利]微机电装置及用以制造微机电装置的方法

权利要求书

1.一种用以制造微机电装置的方法，包含：

将一导入遮罩放在一应用平台上，该导入遮罩包含一导入缺口用以限定该应用平台上一微机电零件的位置；

将该微机电零件置入该应用平台上该导入遮罩内的该导入缺口；以及

在该微机电零件与该应用平台完成接合后，从该应用平台上移出该导入遮罩。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该导入遮罩上的该导入缺口形状在不需要形成完全符合该微机电零件轮廓的条件下，仍然可以限定出该应用平台上该微机电零件的位置。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，放置该微机电零件进入该导入缺口包含：

利用该导入缺口边壁上的缺角部分将该微机电零件置入该导入缺口而仍然维持对该微机电零件的一抓附力。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，放置该微机电零件进入该导入遮罩内的该导入缺口包含：

用具有一凸起物的一施压晶片进行施力以接触该微机电零件，使得该微机电零件在接合程序时可以与该应用平台有效接合。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：

在该导入缺口的一边壁的一底部形成一凹槽。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，进一步包含：

在放置该导入遮罩于该应用平台之前，将一接合材料放置在该应用平台上。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该微机电零件为一探针卡上的一探针。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：

使用晶片接合机对位该导入遮罩与该应用平台。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：

在该应用平台与该导入遮罩内制造多个定位销孔；

插入多个定位销于所述定位销孔中，以定位该导入遮罩与该应用平台；以及

在该导入遮罩移开该应用平台后将所述定位销移开。

10.一种微机电装置，包含：

具有至少一导入缺口的一导入遮罩，该导入缺口限定出一应用平台上一微机电零件的一精确位置，该导入遮罩具有适合放置在该应用平台上的尺寸大小以便定位该微机电零件，并且在该微机电零件与该应用平台接合后移出该导入遮罩。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，进一步包含：

具有至少一施压区块的一施压工具，在一接合程序中接合该微机电零件与该应用平台时，该施压工具放置在该导入遮罩上并透过该施压区块对该微机电零件施加一施压力，并且在该微机电零件接合在该应用平台后将该施压工具移开。

12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，该施压区块可以由金属、光刻胶或聚酰亚胺的材料制作。

13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，该导入遮罩上该导入缺口的形状在不需绝对与该微机电零件轮廓相同的情况下，精确的限定出该应用平台上该微机电零件的位置。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，该导入遮罩上该导入缺口的一边壁上包含一缺角部分。

15.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，该导入遮罩包含一在该导入缺口的一边壁的一底部的凹槽。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，该凹槽是由对一层光刻胶、一层聚酰亚胺或是导入遮罩的一部份蚀刻成形。

17.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，该微机电零件为一探针卡上的一探针。

18.一种组装一探针卡的方法，该方法包含：

将一导入遮罩放置在一应用平台上，该导入遮罩包含多个导入缺口，所述导入缺口限定出该应用平台上多个探针的位置；

放置所述探针在该应用平台上该导入遮罩的所述导入缺口内；并且

在所述探针接合在该应用平台上后，将该导入遮罩自该应用平台移开。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，各该导入缺口的形状在不需绝对与所述探针其中之一轮廓相同的情况下，限定出所述探针其中之一在该应用平台上的一精确位置。

20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，放置所述探针于该导入遮罩的所述导入缺口内包含：

利用所述导入缺口其中之一的一边壁的一缺角部分，使得所述探针其中之一置入该单一导入缺口时仍然可以维持对该单一探针的一抓附力。