[发明专利]导线架条及其封胶方法与封胶结构有效
| 申请号： | 200910002892.8 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101483167A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;陈光雄;徐志宏;陈焕文;谢玫璘;邱世杰;林英士;张树明;陈锺国;徐鸣懋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 台湾省高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 及其 方法 胶结 | ||
1.一种导线架条，其特征在于：所述导线架条包含：
至少一流道分支模块，每一所述流道分支模块具有：
四个导线架单元，呈矩阵状相互邻接排列；
一个分流点预留区，位于所述四个导线架单元所围绕之一中央区域；
及
四个侧浇口预留区，位于所述四个导线架单元所围绕之中央区域，每一所述侧浇口预留区连接所述分流点预留区及每一所述导线架单元最接近所述中央区域的一角位置。
2.如权利要求1所述的导线架条，其特征在于：所述导线架单元选自具四排引脚的导线架单元。
3.一种导线架条的封胶方法，其特征在于：所述封胶方法包含：
提供一导线架条，其包含数个导线架单元；
使一热熔的封装胶材沿一上流道部流动，所述上流道部延伸在所述导线架条上方；
使所述上流道部的封装胶材通过数个第一分流点分别向下流入一垂直浇口；
使所述垂直浇口内的封装胶材通过一第二分流点分别注入四个侧浇口；及使每一所述侧浇口内的封装胶材分别注入每一所述导线架单元内，以分别形成一封装胶体。
4.如权利要求3所述的导线架条的封胶方法，其特征在于：在提供所述导线架条的步骤后，另包含：分别在每一所述导线架单元上放置至少一芯片，并使所述芯片电性连接所述导线架单元。
5.如权利要求3所述的导线架条的封胶方法，其特征在于：所述第二分流点及所述四个侧浇口位于四个所述导线架单元所围绕之一中央区域。
6.如权利要求3所述的导线架条的封胶方法，其特征在于：所述上流道部、垂直浇口及侧浇口形成在一组模具上。
7.一种导线架条的封胶构造，其特征在于：所述封胶构造包含：
一导线架条，包含数个导线架单元；及
一封装胶材，包含至少一分流点、数个侧浇口胶条及数个封装胶体；
其中所述分流点侧向连接四个所述侧浇口胶条，每一所述侧浇口胶条连接所述分流点及一个所述封装胶体，所述封装胶体分别包覆每一所述导线架单元。
8.如权利要求7所述的导线架条的封胶构造，其特征在于：所述分流点及所述四个侧浇口胶条位于四个所述导线架单元所围绕之一中央区域。
9.如权利要求7所述的导线架条的封胶构造，其特征在于：所述分流点的上表面残留有一垂直浇口接点。
10.如权利要求7所述的导线架条的封胶构造，其特征在于：所述导线架单元选自具四排引脚的导线架单元。
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