[发明专利]基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造，更特别 涉及一种基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造，其基板上的图案化 线路上设置有导电玻璃，供与芯片电性连接之用。

背景技术

最近，一种所谓的Super Juffit的技术已经为昭和电工公司(Showa Denko K.K.)所发展，其为将芯片等组件设置在基板上的一种技术。此种Super Juffit 技术包括在基板的铜线路上形成胶膜，并在胶膜上涂布焊锡粉末(solder power)，而后再利用回焊(reflow)工艺熔化焊锡粉末，以在铜线路上形成焊锡 膜，芯片上的输出输入接点再与焊锡膜电性连接，以达到芯片与铜线路电性 连接的目的。

上述Super Juffit技术具有高图案精确性的优点，适合用在微间距的设计 上。然而，焊锡膜会有腐蚀其下方的铜线路的问题，且由于经过回焊工艺， 焊锡膜不易精确地形成在铜线路上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板结构与包含该基板结构的半导体封装 构造，其基板上的图案化线路上设置有导电玻璃，能够精确地形成在导电线 路上所要的位置处，又不会腐蚀下方的导电线路，解决了已知Super Juffit 技术所具有的问题。

为达上述目的，本发明的基板结构包含有基板，基板上配置有图案化的 线路层，图案化的线路层包含有多条金属制成的导电线路。绝缘层覆盖在线 路层上，并具有开口裸露出各导电线路的一部份。各导电线路的裸露部分上， 则覆盖有导电玻璃，或者多个具有相同电位的导电线路的裸露部分被同一个 导电玻璃所覆盖。为使导电玻璃容易与芯片的输出输入接点接合，导电玻璃 的宽度优选大于被覆盖的导电线路的宽度。另外，为了使所形成的导电玻璃 具有较好的平坦度，导电线路优选为截成两段，通过导电玻璃形成电性连接； 或者将导电玻璃覆盖在不连续的两条导电线路上，使该两导电线路能够电性 连接。

本发明的半导体封装构造包含有倒装片，通过多个导电凸块或导电胶， 与基板上的导电玻璃电性连接，倒装片与基板之间并填充有非导电胶。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文特举本 发明实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的基板结构的俯视图。

图2a为沿着图1的线2a-2a所做的本发明的基板结构的剖面图。

图2b为沿着图1的线2b-2b所做的本发明的基板结构的剖面图。

图3为本发明的半导体封装构造的剖面图。

具体实施方式

参考图1及2a，本发明的基板结构100包含有基板110，基板110上配 置有图案化的线路层120，线路层120包含有多条金属制成的导电线路122。 绝缘层130，例如防焊层覆盖在线路层120上，并具有开口132裸露出各导 电线路122的一部份。各导电线路122的裸露部分上，覆盖有导电玻璃140， 例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)；或者多个具有相同电位的导电线路 122的裸露部分可被同一个导电玻璃140所覆盖。为使导电玻璃140容易与 芯片的输出输入接点接合，导电玻璃140的宽度优选大于被覆盖的导电线路 122的宽度。另外，由于形成在基板110上的导电线路122一般来说并不平 整，当导电玻璃140覆盖在导电线路122的裸露部分上时，导电玻璃140的 表面也会变得不平整，如此会不易与芯片的输出输入接点电性连接。为避免 上述情况，可将导电线路122截断，形成如图2b中的导电线路段122a与 122b，并将导电玻璃140形成在基板110上，且覆盖在导电线路段122a、122b 的裸露部分上。利用上述方式，导电线路段122a可通过导电玻璃140与导 电线路段122b电性连接，且所形成的导电玻璃140的表面也会较为平整， 易于与芯片的输出输入接点电性连接。此外，再请参考图1，导电玻璃140 亦可覆盖在不连续的两条导电线路122上，使该两导电线路122能够电性连 接。