[发明专利]基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造有效
| 申请号： | 200910001730.2 | 申请日： | 2009-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN101771017A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 梁荣华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 包含 半导体 封装 构造 | ||
1.一种基板结构，包含：
基板；
图案化线路层，形成于该基板上，包含有多条导电线路；
绝缘层，覆盖于该图案化线路层上，并具有开口，裸露出至少一该导电 线路的一部份；及
多个导电玻璃，覆盖于该导电线路的该裸露部分上。
2.如权利要求1所述的基板结构，其中至少两条该导电线路的电位相 同，且其该裸露部分被同一个该导电玻璃所覆盖。
3.如权利要求1所述的基板结构，其中各该导电玻璃的宽度大于该导 电线路的宽度。
4.一种半导体封装构造，包含：
基板，包含：
图案化线路层，形成于该基板上，包含有多条导电线路；
绝缘层，覆盖于该图案化线路层上，并具有开口，裸露出至少该导 电线路的一部份；及
多个导电玻璃，覆盖于该导电线路的该裸露部分上；
芯片，配置于该基板上，并与这些导电玻璃电性连接。
5.如权利要求4所述的半导体封装构造，其中至少两条该导电线路的 电位相同，且其该裸露部分被同一个该导电玻璃所覆盖。
6.如权利要求4所述的半导体封装构造，其中各该导电玻璃的宽度大 于该导电线路的宽度。
7.如权利要求4所述的半导体封装构造，其中该芯片为倒装片，该半 导体封装构造还包含多个凸块，该倒装片通过这些凸块与这些导电玻璃电性 连接。
8.如权利要求7所述的半导体封装构造，其中这些凸块为焊锡凸块。
9.如权利要求4所述的半导体封装构造，其中该芯片为倒装片，该半 导体封装构造还包含各向异性导电胶，该倒装片通过该各向异性导电胶与这 些导电玻璃电性连接。
10.如权利要求7所述的半导体封装构造，还包含非导电膜，配置于该 倒装片与该基板之间。
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