[发明专利]电子设备的机壳构造以及电子设备

权利要求书

1.一种机壳构造，其是电子设备的机壳构造，其特征在于，

由导电性树脂区域与非导电性树脂区域构成，

具有侧壁以及底面，该底面将导电性树脂区域的端部与非导电性树脂区域 的端部对接，该侧壁与所述底面的周边部由所述非导电性树脂形成，

所述对接的接合部在所述底面上描绘曲线，

所述机壳构造还具备叠加接合部，

所述叠加接合部是所述对接的接合部以外的所述非导电树脂区域以及所 述导电性树脂区域的接合部，

在所容纳的所述电子设备的投影面的外侧，以所述非导电性树脂区域向导 电性树脂区域之上向机壳构造内侧凸起的方式进行叠加接合。

2.根据权利要求1所述的机壳构造，其特征在于，

所述曲线包含规则的凹凸的曲线。

3.根据权利要求2所述的机壳构造，其特征在于，

在所述接合部中，所述导电性树脂区域的间距与所述非导电性树脂区域的 间距相等。

4.根据权利要求1～3的任意一项所述的机壳构造，其特征在于，

所述导电性树脂区域是碳纤维强化树脂，所述非导电性树脂区域是玻璃纤 维强化树脂。

5.根据权利要求4所述的机壳构造，其特征在于，

所述导电性树脂区域通过在碳纤维强化树脂层之间包含发泡层的叠层构 造的面板形成。

6.根据权利要求5所述的机壳构造，其特征在于，

所述机壳构造是在将切断成预定形状的所述叠层构造的面板固定在模具 中之后，使熔化的所述玻璃纤维强化树脂流入到所述模具中而形成的。

7.根据权利要求1所述的机壳构造，其特征在于，

在所述非导电性树脂区域中包含天线搭载空间。

8.根据权利要求7所述的机壳构造，其特征在于，

在比所述接合部的厚度以及所述导电性树脂区域的厚度薄的所述非导电 性树脂区域中形成所述天线搭载空间。

9.根据权利要求1所述的机壳构造，其特征在于，

所述机壳构造是收纳显示器模块的显示器机壳，在所述显示器模块对于所 述底面的投影的内侧形成所述对接部。

10.一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1～9的任意一项所述的 机壳构造。