[发明专利]传声器封装结构、引线框架、模制基板和用于它们的安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及用于封装传声器芯片的传声器封装结构、引线框架和模制基板。

本发明还涉及适用于传声器封装结构的安装结构。

背景技术

常规地，关于微型电容式传声器和封装结构的各种技术在诸如专利文件1和2这样的各种文件中开发和披露。

专利文件1：日本公开专利申请No.2004-537182

专利文件2：美国专利No.6,781,231

专利文件1教导了一种传声器封装结构，其中，用于检测声音的传声器芯片安装在具有音孔和中空腔体的壳体中。该壳体包括多层配线基板和盖，该多层配线基板诸如印刷基板和陶瓷基板，用于将传声器芯片安装在其表面上，该盖用于将多层配线基板安装在该传声器芯片上。

电连接至传声器芯片的外部端子形成在多层配线基板的外表面上。在用于将传声器封装结构安装在基板(或板)上的安装过程中，多层配线基板的外表面定位为与基板的安装表面相对，然后多层配线基板的外部端子经由焊料结合至基板的连接区。

这种类型的传声器封装结构可以具有贯通多层配线基板的从表面至背面的通孔(用作音孔)。根据专利文件2的教导，传声器封装结构安装在基板(或板)上，以使得其音孔定位为与沿其厚度方向贯通基板的通孔相对。即，当传声器封装结构完全安装在基板的安装表面上时，声音经由声音通孔和音孔进入腔体。

当声音从通孔传播至音孔时，传声器封装结构和基板之间形成的间隙允许声音从其泄露。为了避免声音泄露，专利文件2教导了焊料形成在环绕音孔开口的环形形状中，该音孔在多层配线基板的外表面上，其中，需要额外地在环绕音孔的环形焊料的表面上形成镀层，该音孔在多层配线基板的外表面上。

通常，用于传声器封装结构的壳体的多层配线结构非常昂贵。另外，当环绕音孔的环形焊料被形成并经历镀敷时，还需要增加制造传声器封装结构的步骤数。这在制造传声器封装结构时非常困难，由此增加制造成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种通过树脂模制技术容易制造并成本低廉的传声器封装结构。

本发明的另一目的是提供一种引线框架和模制基板，用于传声器封装结构。

本发明的又一目的是通过一种适用于传声器封装结构的安装结构。

本发明的传声器封装结构，包括：壳体，具有中空腔体和音孔；以及传声器芯片，设置在所述壳体内以便检测经由音孔向传声器芯片施加的压力变化。所述壳体包括模制基板，用于将传声器芯片安装在模制基板的表面上，以及盖，具有矩形形状，且与模制基板组合以便形成用于包围传声器芯片的所述中空腔体。所述模制基板包括具有导电性的平台，用于将传声器芯片安装在平台上；具有导电性的多个引线端子，电连接至传声器芯片；以及具有绝缘性能的树脂模制件，使平台与多个引线端子电绝缘。所述音孔通过筒状突出部形成，该突出部从平台的背面整体地突起，且该突出部的末端表面从树脂模制件的背面向外露出。

安装结构适用于安装在基板的安装表面上的传声器封装结构，该基板包括定位为与模制基板的音孔相对的通孔，电连接至接地端子和引线端子的至少一个连接区和形成在通孔的周围区域中的接头连接区，该接头连接区定位为与筒状突出部的末端表面相对，该突出部经由焊料与接头连接区连结。

当传声器封装结构安装在封装结构的安装表面上时，模制基板的背面被定位为面对该安装表面，然后接地端子和引线端子焊接至基板的连接区上，由此，传声器芯片经由引线端子电连接至基板。

以上，模制基板的音孔被定位为与基板的通孔相对，然后筒状突出部的末端表面焊接至基板的接头连接区。在这种情况下，诸如声音这样的压力变化经由通孔和音孔引入到腔体中，其中，用于使筒状突出部的末端表面和基板的接头连接区结合的焊料防止压力变化经由模制基板的背面和基板的安装表面之间的间隙泄露。

在该传声器封装结构中，平台和引线端子利用由薄金属板构成的引线框架形成。

以上，具有导电性的盖以具有底部部分和开口边缘的盒形形状形成，多个切口形成在所述平台的周边中。在此，引线端子包括连接器和支撑引线，所述连接器设置在所述切口内，并且该连接器的内连接表面在腔体中露出并电连接至传声器芯片，所述支撑引线在平台的周边中延伸到连接器之外，并且该支撑引线的末端在模制基板的侧表面上露出。另外，多个凹部沿宽度方向形成在支撑引线上，并且密封有树脂模制件。此外，盖的开口边缘安装在平台的表面上和安装在嵌入支撑引线的凹部中的树脂模制件上。