[发明专利]传声器封装结构、引线框架、模制基板和用于它们的安装结构

权利要求书

1、一种传声器封装结构，包括：

壳体，具有中空腔体和音孔；以及

传声器芯片，设置在所述壳体内以便检测经由所述音孔向所述传声器芯片施加的压力变化，

其中，所述壳体包括：

模制基板，用于将所述传声器芯片安装在所述模制基板的表面上，以及

盖，具有矩形形状，且与所述模制基板组合以便形成用于包围所述传声器芯片的所述中空腔体，

其中，所述模制基板包括：

具有导电性的平台，用于将所述传声器芯片安装在所述平台上，

具有导电性的多个引线端子，电连接至所述传声器芯片，以及

具有绝缘性能的树脂模制件，使所述平台与所述多个引线端子电绝缘，并且

其中，所述音孔通过筒状突出部形成，该突出部从所述平台的背面整体地突起，且该突出部的末端表面从所述树脂模制件的背面向外露出。

2、如权利要求1所述的传声器封装结构，其中，所述平台和所述多个引线端子利用由薄金属板构成的引线框架形成。

3、如权利要求1所述的传声器封装结构，其中，具有导电性的所述盖以具有底部部分和开口边缘的盒形形状形成，

其中，多个切口形成在所述平台的周边中，

其中，所述引线端子包括连接器和支撑引线，所述连接器设置在所述切口内，并且该连接器的内连接表面在所述中空腔体中露出并电连接至所述传声器芯片，所述支撑引线在所述平台的周边中从所述连接器向外延伸，并且该支撑引线的末端在所述模制基板的侧表面上露出，

其中，多个凹部沿宽度方向形成在所述支撑引线上，并且嵌有所述树脂模制件，并且

其中，所述盖的开口边缘安装在所述平台的表面上和安装在嵌入所述支撑引线的凹部中的所述树脂模制件上。

4、一种用于将传声器封装结构安装在基板的安装表面上的安装结构，该传声器封装结构包括具有中空腔体和音孔的壳体以及传声器芯片，该传声器芯片设置在所述壳体内，以便检测经由所述音孔向该传声器芯片施加的压力变化，

其中，所述壳体包括模制基板和盖，所述模制基板用于将所述传声器芯片安装在所述模制基板的表面上，所述盖具有矩形形状，且与所述模制基板组合以便形成用于包围所述传声器芯片的所述中空腔体，

其中，所述模制基板包括具有导电性的平台、具有导电性的多个引线端子、接地端子和具有绝缘性能的树脂模制件，所述平台用于将所述传声器芯片安装在所述平台上，所述多个引线端子电连接至所述传声器芯片，所述树脂模制件使所述平台与所述多个引线端子电绝缘，

其中，所述音孔通过筒状突出部形成，该突出部从所述平台的背面整体地突出，且该突出部的末端表面从所述树脂模制件的背面向外露出，

其中，所述基板包括与所述模制基板的音孔相对定位的通孔、电连接至所述引线端子和接地端子的至少一个连接部、和形成在所述通孔的周围区域中并与所述筒状突出部的末端表面相对定位的结合连接部，并且

其中，所述筒状突出部的末端表面经由焊料与所述结合连接部结合。

5、如权利要求4所述的安装结构，其中，具有导电性的所述盖以具有底部部分和开口边缘的盒形形状形成，

其中，多个切口形成在所述平台的周边中，

其中，所述引线端子包括连接器和支撑引线，所述连接器设置在所述切口内，并且该连接器的内连接表面在所述中空腔体中露出并电连接至所述传声器芯片，所述支撑引线在所述平台的周边中从所述连接器向外延伸，并且该支撑引线的末端在所述模制基板的侧表面上露出，

其中，多个凹部沿宽度方向形成在所述支撑引线上，并且用所述树脂模制件密封，并且

其中，所述盖的开口边缘安装在所述平台的表面上和安装在嵌入所述支撑引线的凹部中的所述树脂模制件上。