[发明专利]压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法无效
申请号: | 200880131917.8 | 申请日: | 2008-08-27 |
公开(公告)号: | CN102204088A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 鬼塚修;福田纯也;须釜一义 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/19;H03H9/21;H03H9/215 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在接合的两个基板之间所形成的空腔内密封了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器、制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
背景技术
近年来,在便携电话或便携信息终端设备上,采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器,但作为其中之一,众所周知表面安装型压电振动器。作为这种压电振动器,已知一般以由基底基板和盖基板上下夹持形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型。这时,压电振动片被收容于在基底基板和盖基板之间所形成的空腔(密闭室)内。
此外,在近年,不仅开发了上述的3层构造型,而且还开发了2层构造型。这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造,在两基板之间形成的空腔内收容有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方面优越,因而适于使用。
可是,在制造压电振动器时,需要提高空腔内的真空度,并使串联谐振电阻值(R1)跟入既定范围内的工序。空腔内的真空度,是会影响压电振动片的频率(谐振频率)的一个因素,因此该工序为非常重要的工序之一。
通常,该工序是在微调工序(对频率进行精密调整而使压电振动片最终在标称频率的范围内振动的工序)之前进行的,在进行微调工序的时刻,需要使串联谐振电阻值(R1)落在已经适宜的既定范围内。
在此,作为调整串联谐振电阻值(R1)的方法,利用设于空腔内的铝等的金属膜的吸气材料(吸气部件)的方法被广为人知(例如,参照专利文献1)。
该方法首先用激光等来加热吸气材料使之蒸发并被激活。这样,被激活的吸气材料,一边蒸发一边通过化学反应吸收空腔内的主要由氧构成的气体。其结果,能够提高空腔内的真空度,并能调整串联谐振电阻值(R1)。此外,将利用吸气材料来调整串联谐振电阻值(R1)的方法称为吸气法。
专利文献1:日本特开2003-142976号公报
发明内容
但是,在现有的吸气法中,还存在以下的课题。
首先,在吸气材料形成在压电振动片的情况下,用激光等来加热吸气材料之际压电振动片也一起被加热。因此,压电振动片有可能受加热造成的影响。
另一方面,在吸气材料形成在压电振动片的周边的基板的情况下,用激光等来加热吸气材料时,蒸发而飞散的吸气材料的一部分会附着到压电振动片的可能性高。特别是,越靠近照射激光的位置就越容易附着蒸发的吸气材料。可是,如果吸气材料附着到压电振动片,压电振动片的频率就会发生变化,因此并不理想。该频率的变化因吸气材料附着的位置不同而异,特别是附着到振动腕部的前端侧时就有频率降低的倾向,而附着到振动腕部的基端侧时就有频率升高的倾向。此外,已知附着的量越多,变化量就越大。
如此,因为附着吸气材料,所以在吸气的前后压电振动片的频率发生变化的可能性高。通常,压电振动片在吸气之前进行粗调工序,频率被调整为落在比目标的标称频率稍大的范围。而且,通过吸气调整串联谐振电阻值(R1)之后,进行微调工序,使频率最终跟进标称频率的范围。因此,在吸气的前后如果频率发生变化,则在粗调工序中已跟进到一定程度的频率会发生变化。因而,不仅微调工序变得非常困难,也有可能无法得到稳定的振动特性。
本发明考虑这种状况构思而成,其目的在于提供对于压电振动片不给予加热造成的负荷而不出现频率变化的情况下能进行吸气的压电振动器。
而且,提供具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟和制造压电振动器的制造方法。
本发明为了解决上述课题并达成相关目的而提供以下方案。
(1)本发明的压电振动器的制造方法,制造这样的压电振动器,其包括:基底基板及盖基板,它们互相接合并且在它们之间形成有空腔;压电振动片,具有平行延伸的一对振动腕部,并在空腔内装配于基底基板上;以及金属膜的吸气材料,通过加热提高所述空腔内的真空度,所述制造方法的特征在于,包括:吸气材料形成工序,将所述吸气材料以配置到所述空腔内的方式形成在所述基底基板上或所述盖基板上;限制部形成工序,将限制部以配置到所述空腔内的方式形成在所述基底基板或所述盖基板,该限制部限制因加热而蒸发的所述吸气材料的飞散方向,抑制向所述振动腕部飞散的飞散量;以及接合工序,在结束所述吸气材料形成工序及所述限制部形成工序之后,将所述压电振动片装配在所述基底基板上,其后,以使压电振动片、所述吸气材料及所述限制部分别收容到所述空腔内的方式互相接合所述基底基板和所述盖基板。
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