[发明专利]半导体发光元件阵列和其制造方法无效

专利信息
申请号: 200880131591.9 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN102187477A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 比留间健之;原真二郎;本久顺一;福井孝志 申请(专利权)人: 国立大学法人北海道大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 元件 阵列 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及半导体发光元件阵列和其制造方法。

背景技术

在现有技术中,利用来自半导体棒(rod)的发光的发光元件(参照专利文献1)得以开发。例如在专利文献1中,提出了在半导体基片上形成包括pn结的半导体棒,在基片侧和棒上分别设置电极,且使半导体棒间的间隔为等间隔的发光元件。在该发光元件中,向与基片表面垂直或平行的方向发光。

进而,已知有包括利用来自半导体棒的发光的发光元件、以多色发光的半导体发光元件阵列(参照专利文献2和3)。

例如在专利文献2中,提出了具有使阱层和阻挡层的组合反复层叠(例如3次反复)的多重量子阱结构,通过改变各阱层的厚度而以多色发光的发光元件。进而,提出了通过使产生的多色光通过所期望的单色波长透射(透过)膜(波长选择滤光镜),来进行波长选择。

此外在专利文献3中,记载有形成2层以上的活性层,设置与各活性层分别对应的电极对的发光元件。在该发光元件中,通过对各电极对施加规定的电压,从各活性层引起发光,以多色进行发光。

另一方面,作为形成纳米柱状的半导体棒的重要技术,已知有MOVPE选择生长法(Selective-area metal organic vapor phase epitaxy,金属有机气相外延选择生长法)(参照非专利文献1和2)。MOVPE选择生长法,指的是仅使半导体结晶基片的特定区域露出,用MOVPE在露出部分选择性地使半导体结晶生长的方法。在非专利文献1和2中,报告了通过调整半导体结晶基片的露出部分,能够控制生长的半导体结晶的粗细、高低的情况。例如,生长的棒(纳米柱)的高度,表现为在减小露出部分的径长时上升,在缩小露出部分之间的间隔宽度(间距)时上升。当然,生长的棒的粗细,在增大露出部分的面积时上升。

另一方面,报告了制造多波长的面发光元件的技术(参照非专利文献2和3)。这些都涉及使面发光元件用的GaInAs/GaAs量子阱结构的薄膜生长的技术。在该技术中,首先在GaAs(001)面基片上,相互平行地形成多个直线状的凸型阶差(台面)。之后,通过MOCVD在基片上堆叠多层薄膜。在该工序中,在台面的上表面较厚地堆叠薄膜,另一方面,在相邻的台面之间的谷面上,堆叠比台面上表面的薄膜更薄的薄膜。

通过台面的宽度、阶差(高度)、相邻台面彼此之间的间隔等(也称为控制参数),能够控制台面彼此之间的谷面上堆叠的薄膜的厚度。即,这些控制参数,决定MOCVD(金属有机物化学气相淀积)薄膜生长的膜厚分布,控制来自所制造的发光元件的发光波长。因此,为了适当控制薄膜的厚度(发光元件的发光波长),必须精密地设计、制造台面。

专利文献1:日本特开平4-212489号公报

专利文献2:日本特开2003-347585号公报

专利文献3:日本特开平7-183576号公报

非专利文献1:Noborisaka,J.et al.,“Catalyst-free growth of GaAsnanowires by selective-area metalorganicvapor-phase epitaxy”,Applied Physics Letters,vol.86,pp.213102-1-213102-3,(2005).

非专利文献2:Yang,L.et al.,“Size-dependent photoluminescence of hexagonal nanopillars with single InGaAs/GaAsquantum wells fabricated by selective-area metal organic vapor phase epitaxy”,Applied Physics Letters,vol.89,pp.203110-1-203110-3,(2006).

非专利文献2:M.Arai,et al.,“Multiple-wavelength GaInAs-GaAsvertical cavity surface emitting laser array with extended wavelength span”,IEEE journal of selected topics in quantum electronics,vol.9,No.5,(2003)pp.1367-1373.

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