[发明专利]制造微尺寸的光学结构的方法

权利要求书

1.一种用于从晶圆(1110)制造微尺寸光学结构(405)的方法(100)，包括：

通过将具有期望的光学特性的涂层(1120)沉积在所述晶圆(1110)的光学精加工后的表面(1125)上，来制备(105)具有所述涂层的所述晶圆(1110)；

将所述晶圆(1110)安装(110)在具有可释放媒介的支撑基底(1115)上，其中所述光学精加工后的表面(1125)与所述支撑基底(1115)邻近以保护所述光学精加工后的表面(1125)；

使用打磨刀片(210)在所述晶圆(1110)中以期望的角度(415)和深度(420)形成(115)所述光学结构的另外的表面，所述打磨刀片(210)具有处于所述角度(415)的切削面(410)，所述打磨刀片(210)被配置成绕轴(275)旋转；以及

通过将抛光材料引入到所述晶圆(1110)上并使用抛光装置使所述另外的表面光滑来抛光(120)所述光学结构(405)的所述另外的表面。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述抛光装置是具有处于所述角度(415)的光滑面(705)的抛光刀片(215)，所述光滑面(705)包括抛光介质(700)，所述抛光刀片(215)被配置成绕轴旋转。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述打磨刀片(210)和所述抛光刀片(215)被安装在单个可旋转锭子(300)上。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述打磨刀片(210)和所述抛光刀片(215)被安装在不同的可旋转锭子(200，205)上。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述锭子(300，305)包括多个刀片(310，315)。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述光学结构(405)是棱镜。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述抛光装置是抛光蚀刻。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括清洁(125)所述另外的表面和在所述光学结构的所述另外的表面上沉积(130)包括期望的特性的光学涂层的步骤。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述打磨刀片(210)包括处于所述角度(415)的两个切削面(500，505)。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述打磨刀片(210)包括插入部分(600)，所述插入部分(600)具有处于所述角度(415)的两个切削面(605，610)。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述打磨刀片(210)的末端(425)包括平面部分(430)。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述可释放媒介包括水溶性的粘接剂，并且所述方法进一步包括从所述支撑基片释放(135)所述光学结构以用作分立元件的步骤。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述可释放媒介包括热释放粘接剂，并且所述方法进一步包括从所述支撑基片释放(135)所述光学结构以用作分立元件的步骤。

14.一种用于从基片制造微尺寸的光学结构(405)的方法，包括：

将所述基片安装在具有可释放媒介的支撑基底上；

使用切削装置在所述晶圆中以期望的角度和深度切削所述光学结构的未打磨的表面，所述切削装置以所述角度被定向，所述切削装置被配置成绕轴旋转；以及

通过将抛光材料引入到所述晶圆上并使用抛光装置来使所述未抛光的表面平滑，来对所述光学结构的所述未抛光表面进行抛光。

15.一种用于从晶圆(1110)制造微尺寸的光学结构(405)的设备(250)，包括：

安装到至少一个旋转锭子的至少一个刀片；

所述至少一个刀片是打磨刀片(210)，所述打磨刀片(210)具有用于以某一角度(415)切削微尺寸的光学结构(405)的表面的成角度的切削面(410)；以及

用于以所述角度抛光所述光学结构的抛光装置；

其中所述至少一个刀片被配置成以所述角度切削基片的表面，以制造微尺寸的光学结构。