[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及在接合的两块基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的表面安装型(SMD)压电振动器、制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知多种多样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型压电振动器。作为这种压电振动器，已知一般以由基底基板和盖基板上下夹持形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型。这时，压电振动器收容于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，在近年，不仅开发了上述的3层构造型，而且还开发了2层构造型。

这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收容有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方面优越，因而适于使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一，众所周知利用形成为贯通基底基板的导电构件，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

如图21及图22所示，该压电振动器200包括：通过接合膜207来互相阳极接合的基底基板201及盖基板202；以及密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203例如为音叉型振动片，在空腔C内通过导电粘合剂E来装配于基底基板201的上表面。

基底基板201及盖基板202是例如用陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两基板201、202中的基底基板201，形成有贯通该基板201的贯通孔204。并且，在该贯通孔204内以堵塞贯通孔204的方式埋入有导电构件205。该导电构件205与形成在基底基板201的下表面的外部电极206电连接，并且与装配于空腔C内的压电振动片203电连接。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

专利文献2：日本特开2006-279872号公报

发明内容

可是，在上述的2层构造型的压电振动器中，导电构件205承担这样的两大作用：堵塞贯通孔204而维持空腔C内的气密，并使压电振动片203与外部电极206导通。特别是，在与贯通孔204的密合不充分时，有可能会影响空腔C内的气密，此外，在与导电粘合剂E或外部电极206的接触不充分时，会导致压电振动片203的动作不良。因而，为了消除这种不良情况，也需要以对贯通孔204的内表面牢固地密合的状态完全堵塞该贯通孔204，并且以在表面没有凹部等的状态形成导电构件205。

但是，在专利文献1及专利文献2中，虽然记载了用导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)形成导电构件205的特征，但几乎没有记载实际上如何形成等的具体的制造方法。

一般在使用导电膏时，需要烧结而固化。即，需要在贯通孔204内埋入导电膏后，进行烧结而固化。可是，一旦进行烧结，导电膏所包含的有机物就会被蒸发而消失，因此通常，烧结后的体积会比烧结前减少(例如，在导电膏使用Ag膏的情况下，体积会大致减少20％左右)。因此，即使利用导电膏形成导电构件205，也有可能会在表面发生凹部，或者在严重的情况下可能会在中心开个贯通孔。

其结果是，可能会影响空腔C内的气密，或者可能会影响压电振动片203与外部电极206的导通性。

本发明考虑上述的状况构思而成，其目的在于提供确实维持空腔内的气密并确保了压电振动片与外部电极的稳定的导通性的高质量的2层构造式表面安装型的压电振动器。此外，提供一次性有效率地制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

本发明为了解决上述课题而提供以下方案。

本发明的压电振动器，其特征在于，包括：基底基板；盖基板，该盖基板形成有空腔用的凹部，以使该凹部与所述基底基板对置的状态接合于该基底基板；压电振动片，该压电振动片利用所述凹部而收容于在所述基底基板与所述盖基板之间形成的空腔内的状态下，接合在基底基板的上表面；一对外部电极，形成在所述基底基板的下表面；一对贯通电极，以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密并对所述一对外部电极分别电连接；以及迂回电极，形成在所述基底基板的上表面，并对所接合的所述压电振动片分别电连接所述一对贯通电极，所述贯通电极用电极膜和玻璃体形成，该电极膜成膜在贯通所述基底基板的贯通孔的内表面，该玻璃体以堵塞贯通孔的方式在与贯通孔的内表面之间夹着电极膜而固接。