[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种压电振动器，其特征在于，包括：

基底基板；

盖基板，该盖基板形成有空腔用的凹部，以使该凹部与所述基底基板对置的状态接合于该基底基板；

压电振动片，该压电振动片利用所述凹部而收容于在所述基底基板与所述盖基板之间形成的空腔内的状态下，接合在基底基板的上表面；

一对外部电极，形成在所述基底基板的下表面；

一对贯通电极，以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密并对所述一对外部电极分别电连接；以及

迂回电极，形成在所述基底基板的上表面，并对所接合的所述压电振动片分别电连接所述一对贯通电极，

所述贯通电极用电极膜和玻璃体形成，该电极膜成膜在贯通所述基底基板的贯通孔的内表面，该玻璃体以堵塞贯通孔的方式在与贯通孔的内表面之间夹着电极膜而固接。

2.如权利要求1所述的压电振动器，其特征在于：所述贯通孔形成为使开于所述基底基板的下表面一侧的开口小于开在上表面一侧的开口。

3.如权利要求1或2所述的压电振动器，其特征在于：所述玻璃体的热膨胀系数与所述基底基板大致相等。

4.如权利要求1至3任一项所述的压电振动器，其特征在于：所述基底基板及所述盖基板通过以包围所述凹部的周围的方式形成在两基板之间的接合膜来阳极接合。

5.如权利要求1至4任一项所述的压电振动器，其特征在于：所述压电振动片通过导电性的凸点来凸点接合。

6.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片，一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；

贯通电极形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的一对贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对所述一对贯通电极分别电连接的迂回电极；

装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合至所述基底基板用圆片的上表面；

叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，将压电振动片收容于由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内；

接合工序，接合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，将所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个分别对所述一对贯通电极电连接的一对外部电极；以及

切断工序，切断所接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，

所述贯通电极形成工序包括：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的一对贯通孔；电极膜成膜工序，在这些多个贯通孔的内表面成膜电极膜；玻璃体设置工序，向形成有该电极膜的贯通孔内埋入其体积与该贯通孔的容积大致相等的玻璃体的块；以及加热工序，在既定温度下加热并熔化已埋入的玻璃体的块，以堵塞形成有电极膜的贯通孔的方式在与贯通孔的内表面之间夹着电极膜而固接。

7.如权利要求6所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：在进行所述贯通孔形成工序时，将所述贯通孔形成为使开于所述基底基板用圆片的下表面一侧的开口小于开在上表面一侧的开口。

8.如权利要求6或7所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：作为所述玻璃体，使用其热膨胀系数与所述基底基板用圆片大致相等的玻璃体。

9.如权利要求6至8中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

在所述装配工序前，具备接合膜形成工序，以在基底基板用圆片的上表面形成当叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片时包围所述凹部的周围的接合膜，

在进行所述接合工序时，通过所述接合膜来将所述两圆片阳极接合。

10.如权利要求6至9中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：在进行所述装配工序时，利用导电性的凸点来将所述压电振动片凸点接合。

11.如权利要求6至10中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：在进行所述玻璃体设置工序时，使用预先煅烧的玻璃体的块。

12.一种振荡器，其特征在于：将权利要求1至5中任一项所述的压电振动器作为振子电连接至集成电路。