[发明专利]干膜抗蚀剂的多层膜

说明书

技术领域

本发明涉及在制造印刷电路板、引线架和球状栅极阵列封装中使用的干膜抗蚀剂的多层膜，以及使用该多层膜的干膜抗蚀剂。

背景技术

自从1968年干膜抗蚀剂(也被称为干膜光致抗蚀剂或光敏膜)由Du Pont开发作为商标名称′RISTON′，它已经使用在用于安装半导体集成电路的引线架或作为大规模集成电路(LSI)封装的球状栅极阵列封装中，在该大规模集成电路封装中，半球形焊接端子以二维阵列排列在安装有裸芯片的印刷电路板(PCB)的背面以替代引线，特别地，干膜抗蚀剂用作有重大意义的加工技术材料，以在PCB上形成电路，所述PCB主要用于在各种电子装置中连接组件。

常规的干膜抗蚀剂由三层组成，即，基膜层、光敏层和保护遮盖膜。

干膜抗蚀剂的基膜层采用透明膜。一般地，使用厚度约为25μm的聚酯基膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。

通过在基膜上涂布和干燥光敏树脂合成物来得到光敏层，所述光敏层由负(negative)光敏树脂合成物或正(positive)光敏树脂合成物构成。另外，根据显影方式，光敏层已知为使用碱水溶液进行显影的碱性显影类型，和使用有机溶剂进行显影的有机溶剂显影类型，与有机溶剂显影类型相比，使用碱性显影类型趋向于增加，有机溶剂显影类型的问题是：例如，操作过程的稳定性，环境污染和高生产成本。

通过涂布和干燥光敏树脂合成物来制备光敏层，所述光敏树脂合成物一般由以下组成(然而它的成分可能根据需要的机械和化学性质以及加工环境而不同)：光聚合多功能单体，诱导多功能单体的光聚合的光引发剂，向光敏层提供机械强度、遮盖(tenting)特性、粘度的高分子粘合剂，以及，根据目的的额外的添加剂，例如，染料、稳定剂、附着力促进剂和热聚合抑制剂。

对于保护遮盖膜，常规上使用聚烯烃膜，例如具有良好挠性、耐化学性和脱离性(releasability)的聚乙烯膜。通过对热熔化原料进行捏合和挤压，然后对挤出物进行双向拉伸或铸造来制备所述保护遮盖膜。

在干膜抗蚀剂中使用保护遮盖膜的原因是，因为所述保护遮盖膜防止了当光敏聚合物被涂布在基膜上并且干燥后卷绕干膜抗蚀剂时产生窜层(telescope)(不能保持产品的原来形状，而出现气泡)，保护遮盖膜还提高了光敏层和基层之间的脱离性，并且用作防止杂质，例如灰尘，进入光敏层的遮盖。

然而，在制备聚烯烃膜的过程中，包含未熔化物质和被加热的物质的凝胶形成在聚烯烃膜中，由于在形成所述膜后，像鱼的眼睛的微突起出现在所述膜中，所以所述凝胶称为鱼眼。所述鱼眼通常具有30-600μm的直径，并且从所述遮盖膜的表面突起到2-40μm的高度。光敏层(虽然它属于固体)不是坚硬的固体，它的形状不变形，但是具有一定形变能力。

因此，保护遮盖膜的鱼眼的突起部分被传递到光敏层上，从而在光敏层中形成凹陷。因为当将干膜抗蚀剂层压到基材上时，保护遮盖膜被去除，并且光敏层通过加热压在基材上，所以所述形成的凹陷在光敏层和基材之间产生空隙，当根据随后的曝光、显影和蚀刻工艺形成布线图案时，所述空隙导致不良图案，例如缺损(chip)或断路。

为了解决所述问题，日本专利公开H11-153861公开了一种干膜抗蚀剂，该干膜抗蚀剂采用聚烯烃遮盖膜，其中主轴大于80μm的鱼眼的数量少于5/m²，日本专利公开2003-342307公开了一种聚乙烯膜及其制备方法，在所述聚乙烯膜中，主轴大于30μm小于0.20mm的鱼眼的数量少于40/m²，并且主轴大于0.20mm的鱼眼的数量少于1.0/m²。

然而，采用低鱼眼密度的聚乙烯(它们难以制备并且通常价格高)提高了干膜抗蚀剂的生产成本。

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种多层膜以及使用所述多层膜的干膜抗蚀剂，该多层膜不在干膜抗蚀剂中使用保护遮盖膜而增强光敏层和基膜之间的脱离性。

技术方案

在一方面，为了解决所述问题，本发明提供了多层膜，所述多层膜包括第一表面层和与所述第一表面层相对的第二表面层，其中所述第一表面层的粘度a和所述第二表面层的粘度b满足以下方程式：

[方程式1]

b＞a。

第一表面层包含0.001-5wt％的添加剂，第二表面层不包含添加剂或包含少于0.5wt％的添加剂，并且第一表面层的粘度a和第二表面层的粘度b满足以下方程式：

[方程式2]

b/a＝1.2～5。