[发明专利]多室型热处理装置及温度控制方法无效

专利信息
申请号: 200880122987.7 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101910769A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 胜俣和彦 申请(专利权)人: 株式会社IHI
主分类号: F27D7/06 分类号: F27D7/06;F27D19/00;F27D21/00;G01K1/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱美红;杨楷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多室型 热处理 装置 温度 控制 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及将处理对象物在加热室内加热处理、接着移动到冷却室内、在冷却室内进行冷却处理的多室型热处理装置和其温度控制方法。

背景技术

所谓多室型热处理装置,是具备将处理对象物加热处理的加热室、和将在加热室中加热处理后的处理对象物冷却处理的冷却室、将处理对象物在加热室与冷却室之间输送而热处理的热处理装置。

在该多室型热处理装置中,在需要测量热处理中的处理对象物的温度的情况下,以往如在专利文献1中公开那样,在处理对象物上安装温度传感器,将处理对象物与存储借助该温度传感器的温度检测结果的数据记录器一起输送。

即,在此情况下,在加热室及冷却室内,与处理对象物一起存在数据记录器。该数据记录器由于被与处理对象物一起被加热处理,所以收容在耐热性、绝热性良好的盒中。并且,将数据记录器在处理对象物的冷却处理完成后从冷却室内取出,根据存储在数据记录器中的温度测量结果掌握热处理中的处理对象物的温度。

但是,专利文献1的方法具有加热室内及冷却室内的处理对象物的配置空间变窄、并且不能实时地测量处理对象物的温度的问题。

所以,为了解决该问题,本发明的发明者创想出专利文献2、3的发明并已经提出申请。

专利文献2的目的是缩小配置在热处理炉内的温度测量装置的专有空间、将热处理炉内的处理对象物的配置空间确保得较大并且实时地测量配置在热处理炉内的处理对象物的温度。

因此,该发明如图1所示,是至少具备将处理对象物X加热处理的加热室53、和将在加热室53中加热处理后的处理对象物X冷却处理的冷却室52的多室型热处理装置,具备固定在用来输送处理对象物X的托盘的规定部位上的传感器部51、与传感器部51电气地连接并且配置在外部的测量部(未图示)、通过在一端部上连接传感器部51并且在另一端部上连接测量部而将传感器部51与测量部电气地连接的连接线54、和配置在冷却室52内并且能够卷绕上述连接线54的卷轴部(未图示)。

专利文献3的目的是将加热室内及冷却室内的处理对象物的配置空间确保得较大并且通过实时地测量处理对象物的温度来准确地进行冷却控制。

因此,该发明如图2所示,是至少具备将处理对象物X加热处理的加热室53、和将在加热室中加热处理后的处理对象物X冷却处理的冷却室52的多室型热处理装置,具备检测冷却室52内的处理对象物的温度、输出表示该温度的温度检测信号的温度传感器51、配置在加热室及冷却室的外部、并且基于从温度传感器51输入的温度检测信号表示的冷却室内的处理对象物的温度控制冷却处理的冷却控制部56、和将上述温度传感器与上述冷却控制部连接的连接线54。

专利文献1:特开平9-280968号公报

专利文献2:特开2005-241132号公报

专利文献3:特开2007-46123号公报

但是,在上述专利文献2、3中,由于没有用来承受作用在连接线54上的张紧的固定机构,所以在卷绕张紧较强的情况下,装填在加热室中的处理对象物有可能移动。因此,不能应用到需要由卷轴部卷绕较长的距离的大型炉中。

此外,在上述专利文献2、3的多室型热处理装置的情况下,在加热室中将处理对象物加热处理的期间中,有不能将冷却室的真空屏蔽门密闭的问题。

因此,在处理对象物的加热处理中,冷却室内的气体环境变得与加热室相同,有在加热处理后必须将处理对象物收容到冷却室内后将冷却室再次减压、再调节气体环境的问题。

此外,在加热室中将处理对象物加热处理的期间中,由于在由加热室的绝热门咬住信号线的状态下将绝热门封闭,所以有绝热门与信号线的间隙较大、加热中的热泄露到外部的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而创想出的。即,本发明的目的是提供能够将处理对象物在加热室内加热处理、接着移动到冷却室内、在冷却室内冷却处理、能够实时地测量加热处理中及冷却处理中的处理对象物的温度、并且即使在卷绕张紧较强的情况下、装填在加热室中的处理对象物也没有移动的可能性的多室型热处理装置及温度控制方法。

此外,本发明的另一目的是提供在加热室处理中抑制加热室的绝热门的放热、并且能够进行冷却室的真空屏蔽门的密封、由此能够独立地控制加热室和冷却室的气体环境的多室型热处理装置及温度控制方法。

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