[发明专利]用来在玻璃板上制造烧结玻璃料图案的含玻璃料的糊料

说明书

本申请要求2008年8月13日提交的美国专利申请第12/228449号以及2007年11月20日提交的美国临时申请第61/003835号的优先权，这些文献通过参考结合入本文中。

I.技术领域

本发明涉及包含玻璃料的糊料，该糊料用来在玻璃板上产生烧结的玻璃料图案，所述玻璃板是例如在显示器件，例如使用有机发光二极管(OLED)的显示器件中用作覆盖件的玻璃板。

II.发明背景

基于OLED的显示器目前被考虑用于许多目前使用液晶显示器(LCD)的应用。基于OLED的显示器提供的图像比液晶显示器更亮、更清晰，而且所需能量较少。但是，OLED容易在接触氧气和水分的时候受到破坏。这种接触会导致发光器件的使用寿命缩短。因此，为了OLED的长期性能，气密性密封是基本要求之一。

人们已经进行了努力，使用环氧树脂之类的有机材料对基于OLED的显示器进行气密性密封。康宁有限公司(本申请的受让者)已经开发出了具有显著提高的性能的替代技术。根据该方法，通过将玻璃颗粒、填料颗粒(例如晶体颗粒)和媒介物(例如包括一种或多种溶剂以及一种或多种粘合剂和/或分散助剂的媒介物)混合起来，制备含玻璃料的糊料。将该糊料分配在玻璃板上，利用例如高温加热炉进行烧结，产生烧结的玻璃料图案。

所得的组件被称为玻璃料覆盖玻璃，或者简称覆盖件，将该组件与承载着一个或多个OLED器件的基板结合起来。通过对烧结的玻璃料图案施加激光能量处理，将覆盖件和基板密封在一起。具体来说，激光束在烧结的玻璃料图案上扫描(横向)。对激光束的功率密度和接触时间进行选择，使得玻璃料的温度升高到高于其软化点的温度。通过这种方式，玻璃料与基板粘着起来，在覆盖件和基板之间形成牢固的密封。因为所述烧结的玻璃料是玻璃和陶瓷材料而非有机材料，氧气和水分渗透通过玻璃料密封体的速度远低于之前用来包封OLED器件的环氧树脂密封体。

尽管使用烧结玻璃料密封体的显示器件在过去获得了成功，但是如果能够提高粘合强度、拓宽工艺窗口、降低孔隙率以及/或者增大气密性，则该器件仍能进一步获得改进。根据本发明，我们发现用来形成密封体的糊料中所用填料颗粒的粒度分布，以及糊料的玻璃颗粒的粒度分布，在决定这些性质方面起着重要作用。我们还发现，通过使用具有特定粒度分布的填料颗粒和/或玻璃颗粒，强度、工艺窗口、孔隙率和气密性参数中的一种或优选全部都会获得显著改进，这将在下文中更详细地进行描述。

III.发明内容

根据第一方面，本发明提供了一种糊料，该糊料用来在玻璃板(12)的主表面上形成烧结的玻璃料图案(14)，所述糊料包含：

(a)大量(a population of)玻璃颗粒，其会在烧结的时候熔化；

(b)大量填料颗粒，其在烧结的时候基本保持其形状和尺寸；

(c)媒介物，其会在烧结的时候燃烧和/或挥发；

其中，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量玻璃颗粒的中值粒度为0.5-1.5微米，(ii)至少90％的玻璃颗粒的粒度小于或等于5.0微米。

根据第二方面，本发明提供了一种糊料，该糊料用来在玻璃板(12)的主表面上形成烧结的玻璃料图案(14)，所述糊料包含：

(a)大量玻璃颗粒，其会在烧结的时候熔化；

(b)大量填料颗粒，其在烧结的时候基本保持其形状和尺寸；

(c)媒介物，其会在烧结的时候燃烧和/或挥发；

其中，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量填料颗粒的中值粒度为2.5-3.5微米，(ii)至少90％的填料颗粒的粒度小于或等于12微米。

根据第三个方面，本发明提供了一种组件，所述组件包括具有主表面的玻璃板(12)，以及结合在所述主表面上的烧结的玻璃料图案(14)，所述组件通过以下方式制造：

(a)按照一种图案在所述主表面上施加糊料，所述糊料在烧结的时候形成所述烧结的玻璃料图案(14)；以及(b)烧结所述糊料图案；

其中：

(i)所述糊料是根据本发明的第一方面和/或第二方面的糊料；以及

(ii)所述烧结的玻璃料图案(14)具有标称高度(H)，通过动态光散射分析，糊料中100％的填料颗粒的粒度小于所述标称高度。

较佳的是，所述烧结的玻璃料图案(14)的RMS表面粗糙度为1.0-2.0微米并且/或者孔隙率为9％-13％。

根据第四方面，本发明提供了一种糊料，该糊料用来在玻璃板(12)的主表面上形成具有标称高度H的烧结的玻璃料图案(14)，所述糊料包含：