[发明专利]用来在玻璃板上制造烧结玻璃料图案的含玻璃料的糊料

权利要求书

1.一种糊料，其用来在玻璃板的主表面上形成烧结的玻璃料图案，所述糊料包含：

(a)大量玻璃颗粒，其会在烧结的时候熔化；

(b)大量填料颗粒，其在烧结的时候基本保持其形状和尺寸；

(c)媒介物，其会在烧结的时候燃烧和/或挥发；

其中，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量玻璃颗粒的中值粒度为0.5-1.5微米，(ii)至少90％的玻璃颗粒的粒度小于或等于5.0微米。

2.一种糊料，其用来在玻璃板的主表面上形成烧结的玻璃料图案，所述糊料包含：

(a)大量玻璃颗粒，其会在烧结的时候熔化；

(b)大量填料颗粒，其在烧结的时候基本保持其形状和尺寸；

(c)媒介物，其会在烧结的时候燃烧和/或挥发；

其中，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量填料颗粒的中值粒度为2.5-3.5微米，(ii)至少90％的填料颗粒的粒度小于或等于12微米。

3.如权利要求2所述的糊料，其特征在于，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量玻璃颗粒的中值粒度为0.5-1.5微米，(ii)至少90％的玻璃颗粒的粒度小于或等于5.0微米。

4.一种组件，其包括具有主表面的玻璃板，以及结合于所述主表面的烧结的玻璃料图案，所述组件通过以下步骤制造：

(a)按照一种图案对所述主表面施加糊料，所述图案在烧结的时候形成所述烧结的玻璃料图案；以及

(b)烧结所述糊料图案；

其中：

(i)所述糊料是权利要求2所述的糊料；以及

(ii)所述烧结的玻璃料图案具有标称高度，通过动态光散射分析，糊料中100％的填料颗粒的粒度小于所述标称高度。

5.如权利要求4所述的组件，其特征在于，所述烧结的玻璃料图案的RMS表面粗糙度为1.0-2.0微米。

6.如权利要求4所述的组件，其特征在于，所述烧结的玻璃料图案的孔隙率为9％-13％。

7.一种显示器件，其包括权利要求4所述的组件，所述组件通过所述烧结的玻璃料图案结合到基板上。

8.如权利要求7所述的显示器件，其特征在于，通过让激光器产生的辐射穿过所述烧结的玻璃料图案，进行所述将组件结合于基板的操作。

9.一种糊料，其用来在玻璃板的主表面上形成具有标称高度H的烧结的玻璃料图案，所述糊料包含：

(a)大量玻璃颗粒，其会在烧结的时候熔化；

(b)大量填料颗粒，其在烧结的时候基本保持其形状和尺寸；

(c)媒介物，其会在烧结的时候燃烧和/或挥发；

其中，通过动态光散射分析，糊料中100％的填料颗粒的粒度小于H。

10.如权利要求9所述的糊料，其特征在于，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量玻璃颗粒的中值粒度为0.5-1.5微米，(ii)至少90％的玻璃颗粒的粒度小于或等于5.0微米。

11.如权利要求9所述的糊料，其特征在于，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量填料颗粒的中值粒度为2.5-3.5微米，(ii)至少90％的填料颗粒的粒度小于或等于12微米。

12.如权利要求11所述的糊料，其特征在于，当通过动态光散射进行分析的时候，(i)所述大量玻璃颗粒的中值粒度为0.5-1.5微米，(ii)至少90％的玻璃颗粒的粒度小于或等于5.0微米。

13.一种组件，该组件包括具有主表面的玻璃板，以及结合于所述主表面的烧结的玻璃料图案，所述烧结的玻璃料图案的RMS表面粗糙度为1.0-2.0微米，或者孔隙率为9％-13％，或者RMS表面粗糙度为1.0-2.0微米，且孔隙率为9％-13％。

14.一种显示器件，其包括权利要求13所述的组件，所述组件通过所述烧结的玻璃料图案结合到基板上。

15.如权利要求14所述的显示器件，其特征在于，通过让激光器产生的辐射穿过所述烧结的玻璃料图案，进行所述将组件结合于基板的操作。