[发明专利]电气元件的安装方法和安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如将半导体芯片等电气元件安装在布线板上的安装方法以及安装装置，尤其涉及利用粘接剂安装电气元件的安装方法以及安装装置。

背景技术

最近，随着以移动电话为首的各种电子设备的迅速普及，要求电子设备进一步小型化和薄型化。为了实现这样的小型化和薄型化，需要将LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)芯片等各种电气元件高密度地安装在布线板上。

随着所谓的柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuit，柔性印制电路；FPC)的普及和高密度安装的要求，向布线板上安装电气元件多数是将电气元件直接以芯片的状态安装在布线板上，即进行所谓的裸芯片安装。并且，作为将这样的裸芯片直接安装在布线板上的方法，众所周知的是使用粘接剂的方法。

例如在使用各向异性导电粘接膜(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜；ACF)的安装中，进行下述的热压接安装：将电气元件装在粘贴了各向异性导电粘接膜的布线板上后，利用由金属或陶瓷等形成的平坦的硬头对电气元件进行加压和加热，从而使该各向异性导电粘接膜固化。

但是，在使用这样的硬头对电气元件进行加压和加热的安装中，在进行热压接时，有可能对电气元件周围的粘接剂的胶瘤(fillet)部加热不足，导致连接可靠性降低，并且存在难以安装多个电气元件的问题。

因此，近年来提出了使用由硅橡胶等弹性体构成的平坦的弹性体头进行电气元件的热压接，从而向电气元件的加压面施加均匀的压力，提高连接可靠性的技术(例如，参考专利文献1等)。在该专利文献1中记载了在弹性体是人造橡胶(elastomer)的情况下，如果其橡胶硬度小于40，则对电气元件的压力不充分，粘接剂的初始阻力和连接可靠性差，并且，如果橡胶硬度大于80，则对胶瘤部的压力不充分，在粘接剂的粘结树脂中产生空隙，连接可靠性差。因此，在使用了弹性体头的安装中，优选使该弹性体头的橡胶硬度为40～80。

日本专利文献1：特开2005-32952号公报

但是，近年来，随着对电气元件的小型化和薄型化、轻量化的要求的进一步提高，所安装的电气元件的厚度也在变薄。

在这样的情况下，本申请的发明人发现：在使用熔融粘度低的各向异性导电粘接膜等导电粘接剂安装厚度薄的电气元件时，如果使用上述专利文献1中作为优选值而记载的橡胶硬度的弹性体头，则热压接后产生的电气元件的翘曲量明显增大，影响到连接的可靠性。

鉴于这种情况，本发明的目的在于提出使用含有导电粒子的导电粘接剂进行基于弹性体头的热压接安装时的新的安装条件，并提供能够大幅度降低热压接后所产生的电气元件的翘曲量、提高连接可靠性的电气元件的安装方法和安装装置。

发明内容

本申请的发明人经过对将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接的方法反复试验，发现了用于大幅度降低热压接后的电气元件翘曲量的弹性体头的条件，完成了本发明。

即，为了实现上述目的，本发明的电气元件的安装方法是将电气元件热压接在布线板上进行安装的电气元件的安装方法，其特征在于，包括：第一工序，将最低熔融粘度为1.0×10³Pa·s以下的导电粘接剂放置在放置于基座上的上述布线板上，同时在上述导电粘接剂上放置厚度为200μm以下的上述电气元件；以及第二工序，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部的热压接头对上述电气元件进行加压，并将上述电气元件热压接在上述布线板上。

并且，为了实现上述目的，本发明的电气元件的安装装置是将电气元件热压接在布线板上进行安装的电气元件的安装装置，其特征在于，包括：基座，用于放置上述布线板；以及热压接头，将最低熔融粘度为1.0×10³Pa·s以下的导电粘接剂放置在放置于上述基座上的上述布线板上，同时在上述导电粘接剂上放置了厚度为200μm以下的上述电气元件的状态下对上述电气元件进行加压，并将上述电气元件热压接在上述布线板上，其中，上述热压接头具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部。

在本发明的这种电气元件的安装方法和安装装置中，即使使用最低熔融粘度低且热压接时的流动性大的导电粘接剂，由于构成热压接头的压接部的橡胶硬度小，在热压接时导电粘接剂的粘结树脂也不会被不必要地从电气元件的下表面区域向外部排除。因此，在本发明的电气元件的安装方法以及安装装置中，能够形成即使在热压接后导电粘接剂的粘结树脂也可靠地留在电气元件的下表面区域的状态。