[发明专利]电气元件的安装方法和安装装置有效
| 申请号： | 200880119581.3 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101889336A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 滨崎和典 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 元件 安装 方法 装置 | ||
1.一种电气元件的安装方法，用于将电气元件热压接在布线板上进行安装，其特征在于，包括：
第一工序，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的导电粘接剂放置在放置于基座上的所述布线板上，同时在所述导电粘接剂上放置厚度为200μm以下的所述电气元件；以及
第二工序，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部的热压接头对所述电气元件进行加压，将所述电气元件热压接在所述布线板上。
2.根据权利要求1所述的电气元件的安装方法，其特征在于，
在所述第二工序中，利用所述热压接头，以规定的压力将所述电气元件的顶面区域压向所述布线板，同时以小于对所述顶面区域压力的压力对所述电气元件的侧面区域加压。
3.根据权利要求2所述的电气元件的安装方法，其特征在于，
所述压接部被形成为其压接面的面积大于所述电气元件的顶面面积，同时所述压接部的厚度大于等于所述电气元件的厚度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气元件的安装方法，其特征在于，
在所述第二工序中，以规定温度加热所述电气元件侧，同时以高于所述规定温度的温度加热所述布线板侧。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电气元件的安装方法，其特征在于，
在所述第二工序中，利用所述热压接头，以每个所述电气元件大于等于5kgf且小于等于15kgf的压力对所述电气元件进行加压。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电气元件的安装方法，其特征在于，
所述导电粘接剂是在粘结树脂中分散了导电粒子的各向异性导电粘接膜。
7.一种电气元件的安装装置，用于将电气元件热压接在布线板上进行安装，其特征在于，包括：
基座，用于放置所述布线板；以及
热压接头，在将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的导电粘接剂放置在放置于所述基座上的所述布线板上、同时在所述导电粘接剂上放置了厚度为200μm以下的所述电气元件的状态下，对所述电气元件进行加压，将所述电气元件热压接在所述布线板上，
其中，所述热压接头具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
