[发明专利]导电性细线的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路与电子部件等中使用的具有电磁波屏蔽功能的导电性细线于树脂基材表面上形成的方法。详细地说，本发明涉及廉价地形成无污点(blurring)的高精细的导电性细线的方法。

背景技术

在电子电路与电子部件等的表面，为了避免因这些发出的电磁波引起的各种不良情况，必需设置具有电磁波屏蔽功能的板状或膜状导电性构件。

对制造具有电磁波屏蔽功能的导电性构件的方法，提出了在基材上形成透明的导电膜的方法，或在基材上形成网状或格子状导电性细线的方法等。

在基材上形成网状或格子状导电性细线，制造具有电磁波屏蔽功能的导电性构件时，为了赋予高的电磁波屏蔽功能，必需把尽可能细微的导电性细线以高精度、正确地且高密度地形成。

作为在基材上形成这种细微的导电性细线的方法，提出了用导电性膏，通过丝网印刷法在基材上印刷导电性细线的方法。但是，采用丝网印刷形成的图案层与基材的粘合性低且产生间隙，在该间隙中渗入导电性膏而产生污点，使细线的印刷精度下降。

作为提高通过丝网印刷的导电性细线的印刷精度的方法，提出了提高树脂膜表面的平滑性的丝网印刷用版的制造方法(专利文献1)。

但是，采用该方法进行版的制造，具有工艺复杂，成本高，与大面积化不易对应的缺点。

另外，还提出，在丝网印刷之前，在被印刷物的印刷面上形成于油墨溶剂中可溶或吸收该溶剂的树脂构成的特殊的基底膜的方法(专利文献2)。但是，与吸收油墨相比，具有油墨的扩散迅速，产生污点的缺点。

如此，以高精度形成网状或格子状导电性细线是不容易的，希望开发出采用简便而廉价的方法形成高精度细线的方法。

专利文献1：特开2004-325552号公报

专利文献2：特开2003-145709号公报

发明内容

本发明要解决的课题

本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题进行悉心探讨的结果发现，在树脂基材表面上预先形成具有特定范围硬度的树脂被膜(即，具有适度缓冲性的层)后，在树脂被膜上采用导电性膏或非电解镀敷形成细线图案，由此能形成无污点的导电性细线，完成本发明。

即，本发明涉及下列1)～7)中所示的导电性细线的形成方法：

(1)导电性细线的形成方法，其是在树脂基材表面形成具有导电性的细线的方法，其特征在于，至少包含下列工序(a)及(b)：

(a)在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜的工序(树脂被膜形成工序)；

(b)在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷(stencilprinting)的方法形成细线图案的工序(细线图案形成工序)。

(2)按照上述(1)中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用导电性膏形成细线图案的工序。

(3)按照上述(1)中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，在该细线图案上形成金属被膜的工序。

(4)按照上述(1)～(3)中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜在内部有空隙。

(5)按照上述(4)中所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜的空隙率为10～40％。

(6)按照上述(1)～(5)中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜含有粒径10～200nm的微粒。

(7)按照上述(1)～(6)中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜相对导电性膏或非电解镀敷催化剂油墨中所用的溶剂是非溶解性的。

发明效果

按照本发明，在树脂基材上形成具有一定范围硬度的树脂被膜(即，具有适度缓冲性的层)后，通过在其上采用丝网印刷等形成细线图案，图案层与树脂被膜粘合，可以防止印刷用油墨渗出图案外而产生线污点。因此，可以以高精度形成较细微的导电性细线。

具体实施方式

本发明的导电性细线的形成方法，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)。

(a)在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜的工序(树脂被膜形成工序)；

(b)在上述树脂被膜上形成细线图案的工序(细线图案形成工序)。