[发明专利]导电性细线的形成方法

权利要求书

1.导电性细线的形成方法，其是树脂基材表面上形成具有导电性的细线的方法，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)：

(a)在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜的工序(树脂被膜形成工序)；

(b)在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法形成细线图案的工序(细线图案形成工序)。

2.按照权利要求1中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用导电性膏形成细线图案的工序。

3.按照权利要求1中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，在该细线图案上形成金属被膜的工序。

4.按照权利要求1～3中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜在内部有空隙。

5.按照权利要求4中所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜的空隙率为10～40％。

6.按照权利要求1～5中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜含有粒径10～200nm的微粒。

7.按照权利要求1～6中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜相对导电性膏或非电解镀敷催化剂油墨中所用的溶剂为非溶解性的。