[发明专利]电容开关模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容开关模块，且特别涉及这样一种电容开关模块，其能够实现对制备过程的简化及小型化，避免灵敏度劣化及降低故障发生的可能性，还能够减少因运送过程中的冲撞所造成的次品。

背景技术

近来，随着诸如手机的越来越多的移动设备采用触摸传感器，此类移动设备的普及流行程度以令人惊讶的方式剧增。由于触摸传感器在移动设备市场中的普遍应用，作为触摸传感器的一个组件部份的电容开关模块的市场亦因而成长，且其应用并未被限制于家用电器领域。与传统的机械式开关系统相较之下，电容开关有其多方面的优点，包括视觉设计、优良的构造、半永久性寿命、耐用性等。随着电容开关市场的活跃，电容开关模块的市场亦随之成长，而消费者对于电容开关模块的技术性需求亦有增长。为了应电容传感器集成电路(IC)消费者的要求提高产品的方便性及可靠度，需要实现模块化。然而，由于其需要包含了其它额外工艺及各种部件的表面安装器件(SMD)工艺，因此为了模块化必须要投入大量的时间及成本。

更具体而言，传统的模块化包含了以下过程：(1)触摸传感器IC及RC部件的印刷电路板(PCB)SMD，(2)插入电源及信号输出的引脚，(3)触摸传感器IC外部的塑料覆盖及触摸传感器IC的制模，以及(4)插入框及衬垫。此处，所需要的部件包括了触摸传感器IC及RC部件、引脚、塑料盖以及框。在由触摸传感器部件的制造商向客户供应部件(此处，客户对应于诸如手机的产品最终制造商)且该客户利用触摸传感器部件制造最终产品的情况中，上述过程必须要由触摸传感器部件制造商及最终产品制造商两者分别进行。特别地，框架的插置应由最终产品制造商来执行。因此，所增加的处理时间及成本便被加之于最终产品制造商(对应于客户)。

为解决此问题，触摸传感器部件制造商正通过将应用于触摸传感器中的电容开关模块化，而努力为最终产品制造商节省处理时间及制造成本。依此方式所开发出来的电容开关模块的一个实例被揭示于韩国专利登记号528680中。

图1为韩国专利登记号528680中所揭示的电容传感开关的分解透视图。参考图1，虽然其中并未显示，但用于感应根据与人体接触而变动的电容传感器IC以及有源和无源元件安装在PCB 20的底面上，构成了电容传感开关10，这些部件与多个输入及输出端23a、23b及23C相连接。由导体构图的传感表面21形成于PCB20的上表面。此外，在PCB20的上表面上，安装一个或多个发光二极管(LED)25，用于为使用者发光，以辨识电容传感开关10的操作状态。上述构造的PCB20被安装于向上开口的外壳50中。将LED 25所产生的光均匀扩散的扩散环氧材料(未显示)充填于PCB 20的上部。此外，传感板60具有壳体形式，其开口朝下，并且在其上表面上形成有具透光性的发光表面62。多个固定件61形成于传感板60的下端，以将传感板60固定于PCB 20上。对应于固定件61，多个安装孔26形成于PCB 20上。依照此种构造，传感板60可通过将传感板60的固定件61插入PCB 20的安装孔26中，并将固定件61与安装孔26互相固定(例如，通过焊接)而与PCB 20电连接。

此外，具上述构造的电容传感开关模块具有以下的某些缺点。首先，若在传感板60与采用该电容传感开关模块的产品的盖子之间存在空间，则由于空气间隙，灵敏度会劣化，因而导致出现故障的可能性。

其次，电容传感开关模块在其运送期间可能会遭受某些冲撞。当PCB 20被安装于具有整体性构造的外壳50上并通过环氧树脂(未显示)固定时，外部冲撞可能会直接施加于安装在PCB 20上的诸如传感IC、有源和无源元件的脆弱电子元件上。在此种情况下，虽然以正常状态制造，但此电容传感开关模块会在运送过程之后真正被使用时，便可能会导致次品。

第三，由于包含了触摸传感器IC、有源和无源元件的所需组件均被分离地安装于PCB 20上，因此必须要进行引脚插入过程以及环氧树脂模制过程，因而使得整个的制造工艺复杂化，并因而使得元件的微型化变得困难。

发明内容

技术问题

因此，本发明着眼于上述问题，且本发明的一个目的在于提供一种电容开关模块，即使在电容开关模块的传感板与应用此电容开关模块的产品的盖子之间存在有空间，其也可以防止因空气间隙而导致的灵敏度的劣化以及故障的产生。

本发明的另一目的在于提供一种电容开关模块，其可以减少因运送期间施加于其上的外部冲撞所造成的次品。

本发明的又一目的在于提供一种电容开关模块，其可以通过省略引脚插入过程及模制过程而简化制备工艺，并实现其紧凑尺寸。技术方案