[发明专利]电容开关模块

权利要求书

1.一种电容开关模块，包括：

基座，形成为壳体，所述壳体具有中空的空间并朝向其上侧及下侧开放；

电容传感器IC芯片，通过模制而形成，从而一体地包括用于对电容进行感应的传感器IC、有源元件、无源元件、信号输入引脚和信号输出引脚，所述电容传感器IC芯片容纳于所述基座的所述中空的空间内；以及

金属板，安装于所述电容传感器IC芯片的上部，并与所述电容传感器IC芯片的信号输入引脚电连接，从而作为传感端。

2.如权利要求1所述的电容开关模块，进一步包括：

下盖，连接至所述基座，并支撑所述电容传感器IC芯片的下部，从而相对于所述基座能够保持在预定的间隙内移动。

3.如权利要求1所述的电容开关模块，进一步包括：

安装板，跨越所述基座的中空的空间水平安装，其中所述金属板位于所述安装板之上。

4.如权利要求1所述的电容开关模块，其中将传导衬垫安装为与所述金属板的上表面接触，以将触摸输入信号传输至所述金属板。

5.如权利要求4所述的电容开关模块，其中所述传导衬垫由弹性材料制成。

6.如权利要求1所述的电容开关模块，进一步包括：

多个延伸突出部，由所述基座的下部延伸。

7.如权利要求1所述的电容开关模块，其中所述下盖和所述基座中的一个具有连接突出部，另一个具有沿一竖直方向形成的凹陷，以用于与所述连接突出部接合。

8.如权利要求4所述的电容开关模块，进一步包括：

绝缘带，置于所述金属板和所述传导衬垫之间，从而增强ESD和对灵敏度的精细调整。

9.如权利要求8所述的电容开关模块，其中所述绝缘带为双面粘性带的形式。

10.如权利要求1所述的电容开关模块，其中所述金属板包括突出件，所述突出件朝向所述电容传感器IC芯片的输入引脚延伸并电连接至所述电容传感器IC芯片的输入引脚。

11.如权利要求10所述的电容开关模块，其中所述电容传感器IC芯片由8引脚双排封装(DIP)IC芯片实现，其包含电压供应(VDD)引脚、接地(GND)引脚、灵敏度调整引脚、输出引脚和四个输入引脚，所述四个输入引脚被截短，以用于与所述金属板的突出件有效接触。