[发明专利]布线基板的承受台以及使用了它的布线基板的连接装置、连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及在安装有电子器件的布线基板上连接其它布线基板或电子器件等时所使用的布线基板的承受台，以及使用了上述承受台的布线基板的连接装置以及连接方法。

背景技术

例如在半导体元件对布线基板的安装中，提出了以所谓的面朝下(倒装)状态安装到布线基板上的倒装芯片安装法，为了电极间的电连接以及半导体元件的物理固定，使用各向异性导电性粘接膜(ACF)。各向异性导电性粘接膜是在起粘接剂作用的粘接树脂中分散导电性粒子，将其夹入与布线基板上的电极相对的半导体元件的电极间，通过加热、加压，上述导电性粒子在电极间被押溃，实现电极间的电连接。在没有电极的部分，导电性粒子维持分散在粘接树脂中的状态，由于保持电绝缘的状态，因而仅在有电极的部分实现电导通。

在使用了各向异性导电性薄膜的半导体元件的安装方法中，在将半导体元件配置到粘贴了各向异性导电性薄膜的布线基板上后，一边加热各向异性导电性薄膜一边用热压接头对半导体元件加压，押溃电极间的导电性粒子，并且使各向异性导电性薄膜硬化，进行半导体元件的热压接。在热压接时，例如像专利文献1等公布的那样，提出了通过使缓冲层介于其间来进行加热加压，成批安装高度不同的芯片部件等的方案。

近年来，使用了各向异性导电性薄膜的安装方法，不仅仅应用于上述电子器件的安装，还能够应用于例如挠性印刷基板(FPC)相对于主板基板的连接。至此，例如在手机的主板基板上连接从液晶显示面板(LCD)或CMOS等引出的挠性印刷基板的场合，主要使用由焊锡或连接器等的连接。然而，伴随着机器的轻量化、薄型化、小型化等，由上述各向异性导电性薄膜的连接有增加的倾向。由各向异性导电性薄膜的连接具有容易小型化和窄间距化，可降低成本，能够解除冲击导致的连接脱离，可无铅化等各种优点。

另一方面，在采用了上述由各向异性导电性薄膜的连接的场合，有必须使压接部的背面平坦化的缺点。在使用各向异性导电性薄膜的连接中，需要均匀地对端子加压，在例如将挠性印刷基板连接到主板基板上时，在主板基板的连接部背面附近，不能安装电子器件。若在主板基板的背面侧，支撑安装有电子器件的部分来进行上述热压接的话，则加压变得不均匀，有可能产生发生连接不良，对所安装的电子器件施加过剩的力而破损等问题。

该场合，考虑由各向异性导电性薄膜的连接而不得不进行器件配置等，而对器件安装到主板基板上会有制约，从而产生器件安装面积率降低的问题。

为了解决上述问题，需要对主板基板的承受台侧下功夫，专利文献2记载的发明也是其中之一。在专利文献2中公开了在基板保持部材上配置在背面安装有回路部件的回路基板，通过热压接在回路基板的表面安装信号输入或输出部件的回路基板的安装方法，公开了在回路基板的外周区域和与回路部件的外周区域对应的区域保持回路基板的同时热压接的技术。

此外，与上述专利文献1记载的发明同样，提出了通过使缓冲层介于其间来加热加压，相对于在背面安装有电子器件的主板基板进行器件安装的方案。例如，在专利文献3中，公开了通过直接支撑基板下表面的基板支撑体、和焊接有带凸块的电子器件的面的背对面上已经安装的电子器件上弹性地支撑的弹性体来分散支撑焊接时的按压负荷的带凸块电子器件的焊接方法。

专利文献1：特开平10-256311号公报

专利文献2：特开2001-15908号公报

专利文献3：特开平11-354588号公报

然而，在专利文献2记载的发明中的支撑结构中，由于仅支撑布线基板或安装部件的周围，从而难以稳定地支撑布线基板，残留有例如热压接时布线基板弯曲，在布线基板产生损伤，加压力不能均匀地施加而发生连接不良等问题。此外，若安装在布线基板上的电子器件数目多，则基板保持部件的结构变得复杂，会有需要很大的设备投资等问题。

为了解决这些问题，也考虑了例如专利文献3中记载的那种使用缓冲层(弹性体)支撑布线基板的部件安装面，也可望得到某种程度的效果，但由于直接支撑布线基板下表面的仅是支撑外周部分的基板支撑体，因而与专利文献2记载的发明同样地难以实现稳定的支撑状态。此外，在实际施加按压负荷的位置，由于是以弹性体仅支撑安装的电子器件的状态，结果对已经安装的电子器件施加过大的力。特别是，在安装的电子器件的安装高度之差大的场合，用弹性体也难以均匀地加压，难以完全消除已经安装的电子器件的损伤等。

发明内容