[发明专利]布线基板的承受台以及使用了它的布线基板的连接装置、连接方法

权利要求书

1.一种布线基板的承受台，相对于安装有电子器件的第一布线基板通过热压接来连接连接部件时使用，且支撑第一布线基板的电子器件安装面，其特征在于，

由弹性部件形成，并且在第一布线基板的电子器件安装位置形成有与该电子器件的形状对应的凹部。

2.根据权利要求1所述的布线基板的承受台，其特征在于，

通过上述热压接连接的连接部件是第二布线基板或电子器件。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板的承受台，其特征在于，

上述凹部的深度与上述第一布线基板上的电子器件的安装高度之差为1mm以下。

4.根据权利要求1至3任何一项所述的布线基板的承受台，其特征在于，

上述弹性材料为硅橡胶。

5.根据权利要求1至4任何一项所述的布线基板的承受台，其特征在于，

上述弹性材料的橡胶硬度为40～90。

6.一种布线基板的连接装置，具备支撑安装有电子器件的第一布线基板的基台和对通过粘接剂配置在布线基板上的连接部件进行加压的热压接头，通过热压接头对连接部件进行加压，并且对粘接剂进行加热，从而热压接连接部件，其特征在于，

在上述基台上具备支撑第一布线基板的电子器件安装面的承受台，

上述承受台由弹性材料形成，并且在第一布线基板的电子器件安装位置形成有与该电子器件的形状对应的凹部。

7.根据权利要求6所述的布线基板的连接装置，其特征在于，

通过上述热压接连接的连接部件是第二布线基板或电子器件。

8.根据权利要求6或7所述的布线基板的连接装置，其特征在于，

上述承受台的凹部的深度与上述第一布线基板上的电子器件的安装高度之差为1mm以下。

9.根据权利要求6至8任何一项所述的布线基板的承受台，其特征在于，

构成上述承受台的弹性材料为硅橡胶。

10.根据权利要求6至9任何一项所述的布线基板的承受台，其特征在于，

上述弹性材料的橡胶硬度为40～90。

11.一种布线基板的连接方法，相对于安装有电子器件的第一布线基板，通过热压接头对连接部件进行加压，并且对粘接剂进行加热，从而热压接连接部件，其特征在于，

利用由弹性材料形成并且在第一布线基板的电子器件安装位置形成有与该电子器件的形状对应的凹部的承受台支撑上述第一布线基板下表面，来进行上述热压接。

12.根据权利要求11所述的布线基板的连接方法，其特征在于，

通过上述热压接连接的连接部件是第二布线基板或电子器件。

13.根据权利要求11或12所述的布线基板的连接方法，其特征在于，

在上述热压接时，上述承受台的上表面与上述第一布线基板的平坦面抵接，并且通过加压，上述凹部的底面与安装在第一布线基板上的电子器件的顶部接触。