[发明专利]层叠型电子元器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电子元器件及其制造方法，更特定而言，涉及含有谐振电路的层叠型电子元器件及其制造方法。 

背景技术

在专利文献1及专利文献2中，分别披露了将通孔导体用作电感器的内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件。在这些内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件中，通过调整多个通孔导体间的距离，或追加新的通孔导体，来调整电感器彼此之间的磁场耦合度。据此，在内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件中，得到期望的特性。 

然而，在调整通孔导体间的距离或者追加新的通孔导体时，需要再设计内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件，需要非常麻烦的操作。更详细而言，需要变更用于在构成内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件的陶瓷生片(green sheet)形成通孔导体的开孔用程序，或重新设定用于在陶瓷生片进行开孔的装置，或重新制作用于在陶瓷生片穿孔的金属模。 

专利文献1：日本专利特开平09-35936号公报 

专利文献2：日本专利特开2002-57543号公报 

发明内容

本发明要解决的问题 

因此，本发明的目的在于提供一种可以容易调整电感器彼此之间的磁场耦合度的层叠型电子元器件及其制造方法。 

用于解决问题的方法 

本发明的特征在于，包括：层叠含有第一绝缘体层及第二绝缘体层的多个绝缘体层而形成的层叠体；形成于所述层叠体内的第一电容器及第二电容器；在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为第一电感器的作用的第一层间连接导体及第二层间连接导体；以及在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形 成、起到作为与所述第一电感器进行磁场耦合的第二电感器的作用的第三层间连接导体及第四层间连接导体，所述第一电容器及所述第一电感器形成第一谐振电路，并且所述第二电容器及所述第二电感器形成第二谐振电路，所述第一层间连接导体及所述第三层间连接导体在离开第一距离的状态下形成于所述第一绝缘体层，所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体在离开与所述第一距离不同的第二距离的状态下形成于所述第二绝缘体层。 

根据本发明，由于层间连接导体间的距离存在2种，因此通过使第一层间连接导体及第二层间连接导体的长度、第三层间连接导体及第四层间连接导体的长度变化，可以调整第一电感器与第二电感器的平均距离。其结果是，可以调整第一电感器与第二电感器的磁场耦合度。 

在本发明中，也可以在所述第一绝缘体层内，仅形成所述第一层间连接导体及所述第三层间连接导体，在所述第二绝缘体层内，仅形成所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体。 

在本发明中，也可以还包括形成于所述层叠体内的接地电极，所述第一电容器及所述第二电容器，在层叠方向位于所述第一电感器及所述第二电感器、与所述接地电极之间。 

在本发明中，也可以还包括形成于所述层叠体内的公共电极，所述第一层间连接导体与所述第二层间连接导体电连接，所述第三层间连接导体与所述第四层间连接导体电连接，所述第一层间连接导体对所述第一电容器连接，所述第三层间连接导体对所述第二电容器连接，所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体通过所述公共电极电连接。 

本发明对于层叠型电子元器件的制造方法也可以适用。具体而言，本发明是含有由第一电容器及第一电感器构成的第一谐振电路和由第二电容器及第二电感器构成的第二谐振电路的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：将起到作为所述第一电感器的作用的第一层间连接导体和起到作为所述第二电感器的作用的第三层间连接导体、离开第一距离而形成于第一绝缘体层的第一工序；将起到作为所述第一电感器的作用的第二层间连接导体和起到作为所述第二电感器的作用的第四层间连接导体、离开与所述第一距离不同的第二距离而形成于第二绝缘体层的第二工序；以及层叠所述第一绝缘体层和所述 第二绝缘体层的第三工序。 

在本发明中，也可以在所述第三工序中，为了调整所述层叠型电子元器件的特性，而调整所述第一绝缘体层的片数与所述第二绝缘体层的片数来进行层叠。 

发明的效果 

根据本发明，由于层间连接导体间的距离存在2种，因此通过使第一层间连接导体及第二层间连接导体的长度、第三层间连接导体及第四层间连接导体的长度变化，可以调整第一电感器与第二电感器的磁场耦合度。 

附图说明