[发明专利]层叠型电子元器件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子元器件，其特征在于，

包括：

层叠含有第一绝缘体层及第二绝缘体层的多个绝缘体层而形成的层叠体；

形成于所述层叠体内的第一电容器及第二电容器；

在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为第一电感器的作用的第 一层间连接导体及第二层间连接导体；以及

在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为与所述第一电感器进行 磁场耦合的第二电感器的作用的第三层间连接导体及第四层间连接导体，

所述第一电容器及所述第一电感器形成第一谐振电路，并且所述第二电容 器及所述第二电感器形成第二谐振电路，

所述第一层间连接导体及所述第三层间连接导体在离开第一距离的状态 下形成于所述第一绝缘体层，

所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体在离开与所述第一距离 不同的第二距离的状态下形成于所述第二绝缘体层。

2.如权利要求1所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

在所述第一绝缘体层内，仅形成所述第一层间连接导体及所述第三层间连 接导体，

在所述第二绝缘体层内，仅形成所述第二层间连接导体及所述第四层间连 接导体。

3.如权利要求1或2所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

还包括形成于所述层叠体内的接地电极，

所述第一电容器及所述第二电容器，在层叠方向位于所述第一电感器及所 述第二电感器、与所述接地电极之间。

4.如权利要求1或2所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

还包括形成于所述层叠体内的公共电极，

所述第一层间连接导体与所述第二层间连接导体电连接，

所述第三层间连接导体与所述第四层间连接导体电连接，

所述第一层间连接导体与所述第一电容器连接，

所述第三层间连接导体与所述第二电容器连接，

所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体通过所述公共电极电连 接。

5.如权利要求3所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

还包括形成于所述层叠体内的公共电极，

所述第一层间连接导体与所述第二层间连接导体电连接，

所述第三层间连接导体与所述第四层间连接导体电连接，

所述第一层间连接导体与所述第一电容器连接，

所述第三层间连接导体与所述第二电容器连接，

所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体通过所述公共电极电连 接。

6.一种层叠型电子元器件的制造方法，所述层叠型电子元器件含有由第 一电容器及第一电感器构成的第一谐振电路和由第二电容器及第二电感器构 成的第二谐振电路，所述制造方法的特征在于，

包括：

将起到作为所述第一电感器的作用的第一层间连接导体和起到作为所述 第二电感器的作用的第三层间连接导体、离开第一距离而形成于第一绝缘体层 的第一工序；

将起到作为所述第一电感器的作用的第二层间连接导体和起到作为所述 第二电感器的作用的第四层间连接导体、离开与所述第一距离不同的第二距离 而形成于第二绝缘体层的第二工序；以及

层叠所述第一绝缘体层和所述第二绝缘体层的第三工序。

7.如权利要求6所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述第三工序中，为了调整所述层叠型电子元器件的特性，而调整所述 第一绝缘体层的片数与所述第二绝缘体层的片数来进行层叠。